以下是一些常见的车载芯片高低温温控测试设备：

inTEST ThermoStream 系列热流仪

型号：如 ATS-545-M-k、ATS-710E、ATS-750E 等。

温度范围：不同型号有所差异，一般可提供 - 75℃至 + 225℃甚至更宽的温度冲击范围。例如，ATS-750E-M 制冷能力更强，低温可达 - 85℃，高温达到 300℃。

变温速率：每秒可快速升温 / 降温 15℃-18℃，能在短时间内实现大幅度的温度变化，如 ATS-710E 可在 10 秒或更短时间内实现 - 55℃至 + 125℃以及 + 125℃至 - 55℃的温度转变。

温度精度：精度可达 ±1℃，部分型号温度显示分辨率为 ±0.1℃。

优势：可以单独对 PCB 上的单个 IC 进行温度冲击测试，而不影响周围元件；能实时监测待测元件真实温度，并随时调整冲击气流温度；高度适配各类测试平台。

车载芯片冲击测试用高低温一体机

温度范围：可实现 - 60℃-250℃宽温域精准控制。

温度精度：精度高达 ±0.1℃。

功能：集成超宽温域控制、动态响应调节与多应力协同功能，支持模拟高温运行、低温启动、快速温变及机械冲击等恶劣工况，兼容 AEC - Q100、ISO 16750 - 3 等国际标准，可同步控制温度、振动、湿度及气压，广泛应用于 ECU、IGBT 模块、电池管理系统（BMS）等车载芯片的全流程可靠性验证。

温变 Chiller（温度控制冷水机）

温度范围：一般可模拟 - 65℃至 + 150℃的严苛温变场景，能满足车规芯片标准（如 AEC - Q100 Grade 0：-40℃至 + 150℃）及超限测试需求。

温度精度：通过配备 PID + 模糊控制算法，结合铂电阻或红外传感器实时监测温度，可实现 ±0.1℃精度控制。

设备特性：支持 5℃-20℃/min 的线性升温 / 降温，具有动态温变速率；通过传感器实时反馈温度数据，确保测试舱内温度均匀性在 ±0.5℃以内；可匹配芯片封装尺寸，确保导热介质流量均匀覆盖被测器件；支持多个 DUT（被测设备）并行测试，提升测试效率。