空分制氮的核心工藝是利用空氣中各組分沸點(diǎn)的差異，通過(guò)低溫精餾將空氣分離為氧氣、氮?dú)獾?。在這一復(fù)雜過(guò)程中，即使是微小的工藝波動(dòng)，如溫度、壓力、流量的變化，都可能導(dǎo)致氮?dú)庵醒鹾砍瑯?biāo)。例如，當(dāng)精餾塔的回流比控制不當(dāng)，或是吸附塔的吸附劑性能下降時(shí)，氮?dú)庵械难鹾靠赡軓恼５膸资?PPm 迅速上升至幾百 PPm，嚴(yán)重影響氮?dú)赓|(zhì)量。

當(dāng)微量氧分析儀檢測(cè)到氮?dú)庵械难鹾拷咏A(yù)先設(shè)定的純度標(biāo)準(zhǔn)臨界值時(shí)，便會(huì)立即啟動(dòng)越限報(bào)警機(jī)制。報(bào)警方式包括蜂鳴器發(fā)出刺耳聲響以及屏幕以醒目的顏色和文字顯示報(bào)警信息，雙重提醒確保操作人員能夠第一時(shí)間察覺(jué)異常。以常見(jiàn)的工業(yè)用氮?dú)饧兌纫鬄槔?，若設(shè)定的氧含量臨界值為 50PPm，當(dāng)檢測(cè)值達(dá)到 45PPm 左右時(shí)，分析儀就會(huì)報(bào)警，為操作人員爭(zhēng)取寶貴的調(diào)整時(shí)間。

通過(guò)微量氧分析儀的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和及時(shí)預(yù)警，空分制氮過(guò)程能夠持續(xù)穩(wěn)定地產(chǎn)出符合工業(yè)需求的高純度氮?dú)?。以電子芯片制造行業(yè)為例，其對(duì)氮?dú)饧兌纫髽O-高，通常需要達(dá)到 99.999% 以上，微量氧含量必須控制在極低水平。若氮?dú)庵醒鹾砍瑯?biāo)，會(huì)導(dǎo)致芯片在制造過(guò)程中發(fā)生氧化，影響芯片性能和良品率。而微量氧分析儀的應(yīng)用，有效避免了此類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生，保障了下游生產(chǎn)工藝的順利進(jìn)行，提升了產(chǎn)品質(zhì)量，降低了企業(yè)因產(chǎn)品不合格帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)損失。