菲希爾FISCHERSCOPE X-RAY XDL 240 典型應(yīng)用領(lǐng)域

XDL 240作為能量色散型X射線熒光測(cè)厚及分析儀，主要服務(wù)于以下場(chǎng)景：

1. 大規(guī)模生產(chǎn)部件檢測(cè)

• 電鍍零部件（如螺釘、連接器）的鍍層厚度測(cè)量

• 印刷電路板（PCB）的全自動(dòng)化鍍層檢測(cè)

2. 超薄鍍層分析

• 裝飾性鍍層（如鉻鍍層）的精準(zhǔn)測(cè)量

• 電子/半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層（如Au/Ni、Ag/Ni）分析

3. 溶液與工藝監(jiān)控

• 電鍍槽液成分分析（如金屬含量測(cè)定）

• 生產(chǎn)流程中的實(shí)時(shí)質(zhì)量控制與進(jìn)料檢驗(yàn)

核心特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

1. 高精度與穩(wěn)定性

• 比例接收器技術(shù)：實(shí)現(xiàn)高計(jì)數(shù)率（>100,000 cps），確保測(cè)量精度達(dá)納米級(jí)

• 長(zhǎng)期穩(wěn)定性：減少校準(zhǔn)頻率，節(jié)省維護(hù)成本（證據(jù)顯示校準(zhǔn)周期延長(zhǎng)50%以上）

2. 全參數(shù)法支持無(wú)標(biāo)樣分析

• 基于FISCHER基本參數(shù)法（FP法），可直接分析固體、液體樣品及復(fù)雜鍍層系統(tǒng)，無(wú)需依賴(lài)標(biāo)準(zhǔn)片

3. 自動(dòng)化與模塊化設(shè)計(jì)

• 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)平臺(tái)：

• XY工作臺(tái)自動(dòng)移動(dòng)至加載位置（保護(hù)罩開(kāi)啟時(shí)）

• 可編程Z軸（精度0.01mm），支持批量樣品連續(xù)測(cè)量