在半導體制造、光電子研究等高精尖領域，測試設備的性能直接決定研發(fā)效率與產(chǎn)品良率。近日，Horizon Technology推出HTMP系列平板探針臺，憑借其1μm級精度調(diào)節(jié)、全參數(shù)客制化設計及多場景兼容能力，成為行業(yè)關注的焦點。

這款設備如何實現(xiàn)“精準與靈活”的平衡？我們一探究竟！

核心技術亮點：精度與效率的雙重突破

微米級定位系統(tǒng)：

X-Y-Z三軸調(diào)節(jié)：采用線性無回差氣浮技術，行程50mm×50mm×50mm，精度達1μm，可快速定位且無機械磨損。

旋轉(zhuǎn)與傾角調(diào)節(jié)：水平方向360°粗調(diào)±5°微調(diào)，垂直擺動±20°，滿足復雜角度測試需求。

Z軸升降：氣動升降行程50mm，速度可調(diào)，結(jié)合微調(diào)25mm行程，兼顧效率與精細操作。

光學與成像升級：

180X-1000X光學倍率，分辨率1μm，搭配1920×1080P工業(yè)相機，實時捕捉微觀細節(jié)，確保測試結(jié)果可視化與可追溯性。

全場景測量兼容：

支持低頻、高頻、大功率、光波測試：電流精度低至10fA（開爾文結(jié)構(gòu)），頻率覆蓋DC-1100GHz，功率承載10kV/1500A，光波范圍涵蓋紫外至紅外，滿足從芯片到光器件的多樣化需求。

定制化服務：靈活適配企業(yè)需求

HTMP系列主打“按需定制”，用戶可根據(jù)實際場景選擇：

尺寸與形態(tài)：圓形/方形可選，外型支持U型設計，材質(zhì)采用防腐拋光不銹鋼，平整度±3μm。

功能模塊：真空吸附或懸空夾持方案，探針座最多支持8個，兼容4.5英寸探針卡，適配不同產(chǎn)線布局。

應用場景：從實驗室到工業(yè)產(chǎn)線

半導體封裝測試：1.4μm點測定位精度，確保晶圓級測試穩(wěn)定性。

光通信器件研發(fā)：紅外光波檢測能力，助力光模塊性能驗證。

功率器件量產(chǎn)：1500A大電流承載，滿足IGBT、SiC器件的高壓測試需求。

Horizon Technology HTMP平板探針臺以“精度可控、功能齊全、靈活定制”為核心競爭力，為微電子領域提供了高效可靠的測試解決方案。