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銑刀切割和鋸切可以切割各種尺寸的零件，但會導致發(fā)熱，對密集的板子產生強烈的作用，并對多層板造成剪切應變。
精密切割可以顯著減少損壞，但會受到電路板尺寸的限制，而且與前面幾種方法相比，切割速率明顯變慢。
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先進的精密切割機現(xiàn)在可以快速切割較大的安裝或未安裝元件的集成電路板。
圖1：對于批量件的切割，通過保存方法從主屏幕加載預編程參數(shù)，提高一致性。
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為確定不同的切片方法所引起的損傷，對一塊12層的MIL-SPEC未填充板進行了橫切。
圖2：EpoKwick FC環(huán)氧樹脂具有出色的保邊性、低收縮性和低粘度。這確保了在研磨和拋光步驟中不會出現(xiàn)由于樣品制備而導致的電路板分層。
樣品在垂直于剖面的方向上進行研磨和拋光，這樣就可以很容易地檢查每一種切割方法留下的表面，以及引起的次表面損傷。
圖3
鋸切割造成的損壞
注意到板子在垂直于層的方向開裂，從切割的邊緣延伸~1500微米（1.5毫米）存在分層現(xiàn)象；在距前緣2500微米（2.5毫米）處有玻璃纖維碎裂。
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圖4
沖床切割造成的損害
注意最后幾層電路板的分層現(xiàn)象，從切割的邊緣延伸到~1200微米（1.2毫米）存在變形；在距前緣1600微米(1.6毫米)處有玻璃纖維碎裂。
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圖5
銑刀切割造成的損害
注意銅層的變形和最后兩層的輕微分層，從切割邊緣延伸到約400微米（0.4毫米）存在玻璃纖維崩裂現(xiàn)象。
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圖6
用 IsoMet HS Pro 配 IsoMet 15HC 刀片切割造成的損壞
注意各個銅層都是平行的，對玻璃纖維的損害很?。粡那懈畹倪吘壯由靱20微米（0.02毫米）存在損傷。
切割方法會對板材材料造成損傷，需要后續(xù)的研磨和拋光步驟來去除。
根據不同的切割方式，樣品損傷可能超過2.5毫米，需要操作者深度磨拋，以確保顯露材料原本的微觀組織結構。以這種方式切割可能會導致樣品變得不均勻，或者如果取樣離觀察位置太近，易造成無效取樣。
使用精密切割機，如 IsoMet High Speed Pro，可以確保他們接近觀察區(qū)域且不易引起損害。
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