SMT是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里

的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD

，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它

基板的表面，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

随着器件封装小型化和新型封装形式的出现，目前的电路板已经具有典型的高密度组装特

征，这对电路板组装检测技术提出了新的挑战。主要原因是己有的检测技术不能覆盖或

只能部分覆盖目前高密度电子组装的缺陷检测，特别是电子产品ROHS无铅化指令的实

施和球栅阵列封装（BGA）芯片的大量应用，促进了面向SMT的X射线检测技术的快速发

展。

人工目检或AOI检测很难判断内部焊点的好坏，一般需要通过ICT进行功能性测试，但ICT

属于探针接触式测试，主要判断开路、短路等电性能异常，不能有效区别焊点原因，

X-Ray检测技术属无损检测，离线和在线两种模式可供选择，灵活性高，既能满足检

测、过程抽检，也可搭配工位进行批量检测，越来越广泛地应用于SMT回流焊前后的质量

检验，它不仅可以对焊点进行定性定量分析，而且可及时发现故障，进行调整。