图案化晶圆检测设备包括SEM检测设备、明场检测设备和暗场检测设备。 它们各有各的特点，但基本的缺陷检测原理是相同的。
半导体晶圆与具有相同图案的电子设备并排制造。
随机缺陷通常是由异物等碎屑引起的，顾名思义，它们发生在晶圆上未定的（随机）位置。 在特定位置重复发生的概率被认为非常低。 因此，缺陷检测设备通过比较相邻芯片（也称为芯片）的图案图像并取差异来检测缺陷。

图5-1说明了图案化晶圆上的缺陷检测原理。
电子束和光沿芯片阵列捕获晶圆上图案的图像。 为了使缺陷检查装置检测缺陷，请将要检查的模具的图像（1）与相邻模具（2）的图像进行比较。
当图像经过数字处理和减去时，如果根本没有缺陷，则减法为“0”，未检测到缺陷。 另一方面，如图所示，在减去（2）中的模具图像有缺陷后，缺陷的图像保留在差分图像（3）中。 然后，缺陷检查器检测到缺陷，并将其与其位置坐标进行登记。

无图案晶圆检测系统设计用于晶圆制造商的晶圆出货检验、设备制造商的晶圆验收检验以及设备清洁度监测。它用于设备状态检查等。 设备状况检查还用于设备制造商的运输检查和设备制造商在交付设备时的验收检查。
将用于清洁监测的镜面晶片装入制造设备，在设备中移动载物台后，监测异物程度并检查设备的清洁度。

图5-2显示了无图案晶圆的缺陷检测原理。
在没有图案的情况下，直接检测缺陷，无需任何特定的图像比较。
激光束照射在旋转晶圆上并沿径向移动（相对）以照射晶片的整个表面。

当晶圆旋转并且激光束击中异物/缺陷时，光被散射，散射光被检测器检测到。 这将检测异物/缺陷。 根据晶圆的旋转角度和激光束的径向位置，确定并记录异物/缺陷的坐标位置。
镜面晶圆上的缺陷不仅是异物，还有COP等晶体缺陷。

产品介绍

介绍我们的缺陷审查SEM和晶圆检测设备阵容。