化学气相沉积（CVD）解决方案

来源：鹏城半导体技术（深圳）有限公司 2022年08月08日 10:33

PECVD设备主要用于在洁净真空环境下进行氮化硅和氧化硅的薄膜生长；采用单频或双频等离子增强型化学气相沉积技术，是沉积高质量的氮化硅、氧化硅等薄膜的理想工艺设备。

设备用途和功能特点

1、该设备是高真空单频或双频等离子增强化学气相沉积PECVD薄膜设备，主要用于制备氮化硅和氧化硅薄膜。

2、设备?；すδ芮?，具备真空系统检测与?；?、水压检测与保护、相序检测与保护、温度检测与?；ぁ?/p>

3、配置尾气处理装置。

设备安全性设计

1、电力系统的检测与?；?/p>

2、设置真空检测与报警?；すδ?/p>

3、温度检测与报警?；?/p>

4、冷却循环水系统的压力检测和流量检测与报警?；?/p>

设备技术指标

工作条件

PECVD设备及太阳能薄膜电池设备

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