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Subnano3D干涉輪廓儀不得不說的優(yōu)點
Subnano3D干涉輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測量(CSI)等技術(shù)的基礎(chǔ)上，以其納米級測量準確度和重復(fù)性(穩(wěn)定性)定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關(guān)鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應(yīng)用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術(shù)、材料、太陽能電池技術(shù)等領(lǐng)域。
Subnano3D干涉輪廓儀產(chǎn)品優(yōu)點：
1、美國硅谷研發(fā)的核心技術(shù)和系統(tǒng)軟件。
2、關(guān)鍵硬件采用美國、德國、日本等。
3、PI納米移動平臺及控制系統(tǒng)。
4、Nikon干涉物鏡。
5、NI信號控制板和Labview64 控制軟件。
6、TMC光學(xué)隔振臺。
7、測量準確度重復(fù)性達到不錯的水平(中國計量科學(xué)研究院證書)。
Subnano3D干涉輪廓儀產(chǎn)品優(yōu)點：
1、美國硅谷研發(fā)的核心技術(shù)和系統(tǒng)軟件。
2、關(guān)鍵硬件采用美國、德國、日本等。
3、PI納米移動平臺及控制系統(tǒng)。
4、Nikon干涉物鏡。
5、NI信號控制板和Labview64 控制軟件。
6、TMC光學(xué)隔振臺。
7、測量準確度重復(fù)性達到不錯的水平(中國計量科學(xué)研究院證書)。
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