日本福乐(FLUORO) FLUORO 晶片夹M800-200S

1. 优化接触设计确保晶片安全
晶片夹采用精密计算的双点接触结构，上方接触面5.5mm，下方18.0mm，形成稳定的力学支撑。这种半圆形设计配合159mm的夹持长度，在保证操作稳定性的同时，将接触应力分散，特别适合6-8寸薄型晶片的搬运需求。

2. 特殊材质避免表面损伤
接触部位采用Vespel®材料制造，该材料硬度控制在65 Shore D，相比金属夹具可降低90%以上的表面刮伤风险。47g的轻量化设计进一步减少操作惯性，提升搬运安全性。

3. 精密抛光工艺控制污染
所有接触面均经过光学级抛光处理，表面粗糙度优于Ra0.1μm。这种处理工艺能有效控制微颗粒产生，使产品满足半导体制造对洁净度的严格要求。

4. 高温耐受性适应严苛工艺
产品在288℃高温环境下仍能保持稳定的机械性能，材料热变形温度达300℃以上。这种特性使其能够适应包括高温镀膜、离子注入在内的多种半导体制造工艺。

5. 专业设计适配大尺寸晶片
专为6-8寸晶片优化的夹持结构，接触力经过精确校准。Vespel®材料的使用确保在高温环境下不会产生挥发物，保持工艺环境的纯净度。