日本福乐(FLUORO)晶片夹 M110-125

产品详细介绍

一、FLUORO M110-125晶片夹特点:

1. 精密接触设计确保操作安全性
晶片夹采用优化的两点接触结构，接触面积控制在0.12mm2以内。这种设计在保证稳定夹持的同时，最大限度减少与晶片的接触面积，有效降低操作过程中对晶片造成的应力，特别适合处理厚度在200μm以下的超薄晶片。

2. 特殊材料选择保护晶片表面
产品选用工程级复合材料制造，硬度控制在55-60 Shore D范围内。相比传统金属夹具，该材料具有更优的表面特性，能有效避免在搬运过程中造成晶片表面划伤，保持晶片完整性。

3. 光学抛光工艺控制颗粒污染
接触部位经过精密光学抛光处理，表面粗糙度优于Ra0.05μm。这种处理工艺能显著减少接触面微颗粒的产生，使产品满足Class 10洁净室环境的使用要求。

4. 专业结构适配5寸晶片需求
产品专为5寸晶片设计，夹持力经过精确计算和反复验证。优化的力学分布确保在搬运过程中不会对晶片边缘造成损伤，同时保持稳定的夹持效果。

5. 高温耐受性适应严苛环境
产品在130℃工作环境下能保持稳定的机械性能，材料热变形温度达150℃以上。这种特性使其能够适应包括高温镀膜、退火在内的多种半导体制造工艺。

6. 洁净设计杜绝污染风险

整体结构采用无金属、无胶粘剂的一体化设计，避免在高温环境下产生挥发物。所有部件均可耐受常规清洗剂，便于维护保养，确保长期使用的洁净度。

二、晶片夹图片及规格

三、FLUORO 晶片夹用途:

用于夹持晶片