日本福樂(FLUORO)晶片夾 E100-125

產(chǎn)品詳細介紹

一、FLUORO E100-125晶片夾特點:

1. 精密接觸設(shè)計確保操作安全性
晶片夾采用優(yōu)化的兩點接觸結(jié)構(gòu)，接觸面積控制在0.12mm2以內(nèi)。這種設(shè)計在保證穩(wěn)定夾持的同時，最大限度減少與晶片的接觸面積，有效降低操作過程中對晶片造成的應(yīng)力，特別適合處理厚度在200μm以下的超薄晶片。

2. 特殊材料選擇保護晶片表面
產(chǎn)品選用工程級復(fù)合材料制造，硬度控制在55-60 Shore D范圍內(nèi)。相比傳統(tǒng)金屬夾具，該材料具有更優(yōu)的表面特性，能有效避免在搬運過程中造成晶片表面劃傷，保持晶片完整性。

3. 光學(xué)拋光工藝控制顆粒污染
接觸部位經(jīng)過精密光學(xué)拋光處理，表面粗糙度優(yōu)于Ra0.05μm。這種處理工藝能顯著減少接觸面微顆粒的產(chǎn)生，使產(chǎn)品滿足Class 10潔凈室環(huán)境的使用要求。

4. 專業(yè)結(jié)構(gòu)適配5寸晶片需求
產(chǎn)品專為5寸晶片設(shè)計，夾持力經(jīng)過精確計算和反復(fù)驗證。優(yōu)化的力學(xué)分布確保在搬運過程中不會對晶片邊緣造成損傷，同時保持穩(wěn)定的夾持效果。

5. 高溫耐受性適應(yīng)嚴苛環(huán)境
產(chǎn)品在130℃工作環(huán)境下能保持穩(wěn)定的機械性能，材料熱變形溫度達150℃以上。這種特性使其能夠適應(yīng)包括高溫鍍膜、退火在內(nèi)的多種半導(dǎo)體制造工藝。

6. 潔凈設(shè)計杜絕污染風(fēng)險
整體結(jié)構(gòu)采用無金屬、無膠粘劑的一體化設(shè)計，避免在高溫環(huán)境下產(chǎn)生揮發(fā)物。所有部件均可耐受常規(guī)清洗劑，便于維護保養(yǎng)，確保長期使用的潔凈度。

二、FLUORO E100-125晶片夾圖片及規(guī)格

三、FLUORO E100-125晶片夾用途:

用于夾持晶片