1. 精密接觸設計確保操作安全
FLUORO M100-300L晶片夾采用優(yōu)化的接觸點布局，通過減少接觸面積實現(xiàn)穩(wěn)定夾持。接觸部位經(jīng)過精密光學拋光，表面粗糙度優(yōu)于Ra0.1μm，有效控制微顆粒產(chǎn)生，保障晶片表面潔凈度。

2. 特殊材料避免表面損傷
產(chǎn)品選用工程復合材料制造，硬度控制在60 Shore D，相比傳統(tǒng)金屬夾具顯著降低刮傷風險。整體結構不含金屬部件，杜絕了金屬污染的可能性，滿足半導體制造環(huán)境的嚴苛要求。

3. 高溫適應性拓展應用范圍
產(chǎn)品在130℃工作環(huán)境下能保持穩(wěn)定的機械性能，適合多種半導體制造工藝。材料經(jīng)過特殊配方處理，確保在溫度波動時不產(chǎn)生形變或性能變化。

4. 專業(yè)結構適配5寸晶片
專為5寸晶片設計的夾持結構，夾持力經(jīng)過精確計算和測試。整體采用無膠一體化設計，避免在高溫環(huán)境下產(chǎn)生揮發(fā)物，確保晶片處理過程的純凈度。