1. 最小接觸設(shè)計(jì)降低污染風(fēng)險(xiǎn)
該晶圓處理系統(tǒng)采用創(chuàng)新的兩點(diǎn)接觸結(jié)構(gòu)，將晶圓表面接觸面積減少80%以上。通過精密計(jì)算的接觸點(diǎn)幾何形狀，在確保穩(wěn)定夾持的同時，顯著降低了顆粒污染和靜電吸附的可能性，使晶圓潔凈度達(dá)到Class 1標(biāo)準(zhǔn)。

2. 安全夾持保護(hù)晶圓完整性
區(qū)別于傳統(tǒng)金屬夾具，該系統(tǒng)采用特殊復(fù)合材料制成的接觸部件，表面硬度控制在合理范圍。優(yōu)化的壓力分布設(shè)計(jì)使接觸應(yīng)力均勻分散，避免局部應(yīng)力集中導(dǎo)致的微裂紋，特別適合處理超薄和帶有精細(xì)電路的晶圓。

3. 智能限位確保操作安全
配置的晶圓擋塊機(jī)構(gòu)采用漸進(jìn)式接觸設(shè)計(jì)，通過機(jī)械式位置感應(yīng)自動調(diào)節(jié)夾持力度。這種保護(hù)機(jī)制可有效防止操作過程中的過度擠壓，將意外接觸風(fēng)險(xiǎn)降低至0.1%以下，大幅提升生產(chǎn)良品率。

4. 模塊化清潔設(shè)計(jì)簡化維護(hù)
主體結(jié)構(gòu)采用無粘合劑的一體成型工藝，所有組件均可拆卸清洗。提供多種材料選項(xiàng)（包括導(dǎo)電型和抗靜電型），用戶可根據(jù)具體工藝需求選擇的配置，滿足從研發(fā)到量產(chǎn)的不同環(huán)境要求。