1. 突破性材料鍵合技術(shù)提升設(shè)備性能
新研發(fā)的SUS304與Vespel復(fù)合鍵合工藝采用創(chuàng)新的表面處理技術(shù)，在分子層面實(shí)現(xiàn)兩種材料的緊密結(jié)合。這種金屬與高分子材料的復(fù)合結(jié)構(gòu)既保留了SUS304的機(jī)械強(qiáng)度，又兼具Vespel的耐熱絕緣特性，為半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵部件提供了更優(yōu)的材料解決方案。

2. 超薄支撐結(jié)構(gòu)優(yōu)化晶圓處理
通過精密加工工藝，支撐部位厚度可控制在0.5mm以下，其非對稱設(shè)計(jì)有效避免了與相鄰晶圓的意外接觸。這種設(shè)計(jì)特別適用于處理超薄晶圓（50μm以下）和帶有精細(xì)電路的晶圓，能顯著降低生產(chǎn)過程中的破損率。

3. 優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性保障生產(chǎn)連續(xù)性
在288°C的嚴(yán)苛環(huán)境下，鍵合界面仍能保持穩(wěn)定的物理性能，熱膨脹系數(shù)差異小于5%。這一特性使其能夠適應(yīng)包括高溫CVD、離子注入在內(nèi)的多種半導(dǎo)體制造工藝，確保設(shè)備在連續(xù)生產(chǎn)中的可靠性。

4. 清潔生產(chǎn)工藝提升產(chǎn)品良率
優(yōu)化的表面拋光工藝配合特殊清潔程序，使支撐結(jié)構(gòu)表面粗糙度控制在Ra0.1μm以內(nèi)。實(shí)際測試表明，該結(jié)構(gòu)在1000次循環(huán)使用后，顆粒產(chǎn)生量比傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)減少70%以上，為潔凈室環(huán)境提供了更好的污染控制方案。