1. 創(chuàng)新材料組合實(shí)現(xiàn)可靠鍵合
新開(kāi)發(fā)的工藝成功實(shí)現(xiàn)了SUS304不銹鋼與Vespel聚酰亞胺的牢固結(jié)合，這種材料組合兼具金屬的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和工程塑料的絕緣特性。通過(guò)優(yōu)化鍵合界面處理技術(shù)，兩種材料的結(jié)合強(qiáng)度可滿足半導(dǎo)體制造中的嚴(yán)苛要求，為晶圓支撐結(jié)構(gòu)提供了新的解決方案。

2. 精密結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)避免晶圓接觸
該工藝可將支撐部位厚度控制在最小范圍，其創(chuàng)新的幾何結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能有效防止與相鄰晶圓發(fā)生接觸。這種非接觸式支撐方式顯著降低了晶圓表面損傷風(fēng)險(xiǎn)，特別適合高密度堆疊或精細(xì)圖案晶圓的加工環(huán)境。

3. 高溫穩(wěn)定性確保工藝可靠性
鍵合結(jié)構(gòu)在288°C高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的機(jī)械性能和尺寸精度，不會(huì)出現(xiàn)分層或變形問(wèn)題。這一特性使其能夠適應(yīng)包括高溫鍍膜、退火在內(nèi)的多種半導(dǎo)體制造工藝，拓寬了設(shè)備在晶圓生產(chǎn)流程中的應(yīng)用范圍。

4. 清潔工藝控制顆粒產(chǎn)生
優(yōu)化的表面處理技術(shù)和材料選擇使該鍵合工藝具有優(yōu)異的防顆粒性能，從源頭減少制造過(guò)程中的污染源。經(jīng)測(cè)試，該結(jié)構(gòu)在長(zhǎng)期使用中產(chǎn)生的顆粒物數(shù)量明顯低于傳統(tǒng)支撐結(jié)構(gòu)，有助于提升晶圓生產(chǎn)的良品率。