1,供银浆·sorudapesuto使用。

• 为银浆与焊膏设计的活塞应用：梭子活塞针对银浆、焊膏（sorudapesuto）等高黏度导电材料特性研发，材质与结构能适应这类材料的触变性与黏附性，在推送过程中避免材料残留或固化，确保银浆等在点胶、涂布工艺中输送稳定，尤其适用于电子封装、电路板焊接等精密场景。
• 活塞上部唇边与针筒内径的精密适配：活塞上部的唇边（waipinguburedo）与针筒内径实现紧贴式设计，通过精确的尺寸公差控制，形成 “绝妙抄写" 般的密封效果。这种贴合既能防止银浆等材料在推送时回流或泄漏，又能减少材料挂壁现象，保障高黏度液体的排出精度，满足半导体、光伏等领域对材料投放的严苛要求。
• TPP 系列型号的多容量适配方案：梭子活塞型号 TPP-5E、TPP-10E、TPP-30/50E 分别对应 5mL、10mL、20～70mL 针筒容量。其中，TPP-5E 适合微量银浆分配，TPP-30/50E 则适用于批量焊膏填充，多样化规格可匹配不同尺寸的针筒，兼容点胶机、双液点胶装置等设备，为电子材料的自动化输送提供灵活选择。