墊片密封 (CIPG/FIPG) 應(yīng)用的優(yōu)良解決方案。

在 2024 年 1 月舉辦的 Internepcon 展會上，墊片密封（CIPG/FIPG）領(lǐng)域推出了革新性解決方案。該方案以容量計量式與連續(xù)噴出技術(shù)為核心，流量較以往型號提升 10 倍，可滿足大尺寸工件快速涂布需求。其采用真空脫氣工藝，從源頭杜絕氣泡混入，實現(xiàn)無氣泡涂布，確保密封膠層均勻致密。同時，憑借優(yōu)異的響應(yīng)性，搭配伺服電機驅(qū)動與視覺定位系統(tǒng)，消除了涂布精度與形狀偏差，能精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)復(fù)雜輪廓，線寬精度達(dá) ±0.1mm。該方案適配高粘度硅膠（FIPG）與低粘度樹脂（CIPG）等多種材質(zhì)，在新能源電池、消費電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出高效可靠性，為密封工藝提供了兼顧效率與精度的優(yōu)良方案。