MALCOM马康静止型回流炉装置RDT-250C

MALCOM马康静止型回流炉装置RDT-250C

MALCOM 马康静止型回流炉装置 RDT - 250C 是一款适用于电子制造领域的设备，主要用于小批量生产、原型制作和实验等场合，以下是其特点和规格参数：

特点

温度控制精准：通过上面热风矩阵电路控制，在贴装基板时温度偏差可控制在 5℃以内。在无铅焊锡贴装时，能进行理想的梯形温度曲线加热，可满足不同焊接工艺的需求。

加热方式高效：上面采用热风?远红外线辐射并用的加热方式，下面采用远红外线辐射加热，这种组合加热方式能使基板受热更加均匀，提高焊接质量。

成本低：消费电力低，实现了低成本运行。

规格参数

基板尺寸：250W×330L mm 以下，高度保持面上下共 15mm 以下。

装置尺寸：830W×557D×523H mm。

加热功率：上面热风?远红外线加热器 7.2kW（约 240W×30 ?？椋?，可个别设定对于标准系数的偏差；热风加热器 8kW（2kW×4）；下面远红外线加热约 2kW（330W×6）。

温度精度：常温～80℃时为 ±3℃，80℃～330℃时为 ±2℃。

测定温度范围：常温～330℃。

测定点数：6 测定点。

冷却方式：通过导入外部气体（氮气或空气）进行冷却，连动排气气阀，附带冷却用流量调整阀。

电源：3 相 200V，50/60Hz，18kVA。

外部气体：气体供给压力 0.3～0.5MPa，100 升 /min（MAX）。

炉内氧气浓度（氮气使用的时候）： 100ppm。

基板安装：链式或网式，可在零部件交换时切换。

控制：采用 RDT - 250S 控制，对应 OS 为日语 Windows XP/2000。

装置重量：约 110kg。

选项：可选择配备氧气浓度计、气体混合器等。