MALCOM马康静止型回流炉装置RDT-165CP-A

MALCOM马康静止型回流炉装置RDT-165CP-A

MALCOM 马康静止型回流炉装置 RDT - 165CP - A 是一款在电子制造领域应用较为广泛的设备，主要用于贴片元件的焊接等工艺。以下是其特点和规格参数：

特点

程序设定与曲线再现：可记忆 10 种模程序设定，并通过专用软件向 USB 转送。能设置 10 工艺流程，形象再现温度曲线，方便用户对不同的焊接工艺进行设置和模拟，有助于优化焊接参数。

操作简便：便于携带，设计紧凑，占用空间小，能高效利用操作场所。即使不是熟练者，也无须耗费长时间即可顺利操作，降低了对操作人员的技能要求。

规格参数

基板尺寸：200W×165L mm 以下，厚度保持面上 20mm，下 15mm 以下，可适用于一定尺寸范围内的基板焊接。

装置尺寸：本体尺寸为 460W×735D×1067H mm，信号塔高度为 1327H mm。

加热方式：上面采用热风?远红外线辐射并用的方式，功率为 4.8kW（约 400W×12 模块），且可个别设定对于标准系数的偏差；下面采用远红外线辐射加热，功率约为 1kW（500W×2），加热温度范围为常温～330℃，可满足不同焊接材料和工艺对温度的要求。

冷却方式：下面采用循环风扇进行冷却，有助于快速降低焊接后的基板温度，保证焊接质量。

电源：3 相 200V，50/60Hz，7kVA，提供稳定的电力供应。

外部气体：气体供给压力为 0.3 - 0.5MPa，100 升 /min（MAX），内藏流量调整阀；氮供给压力为 0.3 - 0.5MPa，100 升 /min（MAX），可通过控制外部气体的流量和压力，为焊接过程提供合适的气氛环境。

基板安装：采用链式或网式，可在零部件交换时切换，方便不同类型基板的安装和固定。

控制软件：附带专门控制软件 RDT - 165CS，对应 OS 为 Windows XP/2000，通过软件可对回流炉的各种参数进行精确控制和监测。

装置重量：约 85kg。