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行星式球磨儀BM20有2個研磨平臺,它適合對軟性、硬性、脆性及纖維性樣品進行研磨(干磨或濕磨)及混合處理,研磨結(jié)果具有可重復(fù)性,可滿足對細度高要求的應(yīng)用,可選擇...
該儀器適合對樣品進行快速且無損失地精細研磨,制備達到分析級別精細度的樣品??蓪χ杏残?、硬性、脆性、纖維質(zhì)樣品在干燥狀態(tài)下進行制樣處理(即干磨)。采用緊湊的落地設(shè)...
BM20Plus是雙罐大容量行星式球磨儀,適合對軟性、硬性、脆性及纖維性樣品進行研磨(干磨或濕磨)及混合處理,研磨結(jié)果具有可重復(fù)性,可滿足對細度要求嚴格的應(yīng)用。
徠卡EM TXP 精研一體機標靶面制備系統(tǒng)具有定點修塊拋光功能,是用鋸,磨,銑削,拋光樣品后,供掃描電鏡,透射電鏡,和LM技術(shù)檢測。帶有一體化體視鏡,用于精確定...
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