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产品介绍
MIKASA米卡萨 对准机 M-1S
MIKASA米卡萨 对准机 M-1S
对准机（Alignment Machine）是精密制造领域的关键设备，主要用于实现微米级甚至纳米级精度的位置对准。它通过高精度视觉系统、运动控制机构和优良算法，将两个或多个工件精确对准到预定位置关系，广泛应用于半导体制造、显示面板生产、精密电子组装等领域。
根据工作原理，对准机主要分为：
光学对准机
机械式对准机
激光对准机
混合式对准机
按应用场景可分为：
晶圆对准机
面板对准机
芯片贴装对准机
精密组装对准机
对准机的应用领域
1. 半导体制造
晶圆光刻对准
芯片封装对准
3D IC堆叠
2. 显示面板行业
LCD/OLED面板贴合
触控面板组装
微LED转移
3. 精密电子
摄像头模组组装
传感器封装
MEMS器件制造
4. 光学器件
透镜组对准
光纤耦合
激光器组装
5. 其他领域
生物芯片制备
微流控器件组装
精密机械零件装配
对准机作为制造的核心装备，其技术水平直接决定了精密产品的质量和性能。随着半导体特征尺寸不断缩小、显示技术持续升级，对准机正朝着更高精度、更高效率、更智能化的方向发展。未来，新一代对准技术将在优良封装、微显示等前沿领域发挥关键作用，推动"中国智造"向更高水平迈进。
■ 手动型接触式掩模对准器。
■ 可用于尺寸不规则的基板、硅、玻璃、化合物、薄膜等各种材料。
■ 根据您的预算和应用，我们提供三种类型的曝光
光源：准直器型、多镜型和积分器型。
■ 我们有支持最大 5×5mm~100×100mm 和 φ6 英寸的基板的型号。
■ 更换面罩架和标本台很容易，使其成为研发应用的理想选择。
最大板尺寸 | φ3 英寸 | 显微分辨率 | 使用 1× 物镜时：3.7μm |
最大基板厚度 | 2 毫米 | ||
最大蒙版尺寸 | 4×4 英寸 | 对准 间隙测量功能 | 无法安装 |
紫外线灯房 | 准直器类型 | ||
光 | >8mW/c㎡（405nm） | 纵器 移动范围 | X?Y±5mm 精细震动 1/8mm1 旋转 θ： 70° 震颤±7° Z ： 3mm 精细震颤 0.16mm |
| 照度均匀性 | <±8.5% | ||
| 曝光光源 | 紫外线灯 250W | ||
| 横向移动舞台 移动范围 | 无法安装 | ||
| 曝光波长 | 宽带（G、H 和 I 线） | ||
| 曝光定时器 | 0~999.9 秒 定时器设置类型 | 气体力学 | 无 |
| 氮 | 附加硬接点时： 0.5MPa | ||
| UV 灯 劣化校正功能 | 无法安装 | 真空 | 掩模和基材吸附 -0.08 MPa |
如何联系我们 | 软触点 （硬触点 /可?。?/span> | 隔振台 | 选择 |
| 权力 | AC100~110V 50/60Hz 20A | ||
对齐范围 | 双目体视显微镜 （变焦） | 尺寸 （mm） | 800 瓦×730 ×500 深 |
| 重量 | 100 公斤 |
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