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产品介绍
MIKASA米卡萨 对准机 M-2LF
MIKASA米卡萨 对准机 M-2LF
对准机（Alignment Machine）是精密制造领域的关键设备，主要用于实现微米级甚至纳米级精度的位置对准。它通过高精度视觉系统、运动控制机构和优良算法，将两个或多个工件精确对准到预定位置关系，广泛应用于半导体制造、显示面板生产、精密电子组装等领域。
根据工作原理，对准机主要分为：
光学对准机
机械式对准机
激光对准机
混合式对准机
按应用场景可分为：
晶圆对准机
面板对准机
芯片贴装对准机
精密组装对准机
对准机的特点
1. 超高精度对准能力
最高对准精度可达±0.1μm
亚像素级图像处理技术
纳米级运动控制分辨率
2. 优良视觉系统
高分辨率工业相机（500万像素以上）
多光谱照明系统
实时图像处理算法
3. 精密运动控制
直线电机驱动
气浮或磁浮导轨
六自由度微调平台
4. 智能控制系统
自适应对准算法
机器学习优化
实时误差补偿
5. ?？榛杓?/p>
可配置不同光学?？?/p>
快速更换治具
灵活适应多种工艺需求
对准机作为制造的核心装备，其技术水平直接决定了精密产品的质量和性能。随着半导体特征尺寸不断缩小、显示技术持续升级，对准机正朝着更高精度、更高效率、更智能化的方向发展。未来，新一代对准技术将在优良封装、微显示等前沿领域发挥关键作用，推动"中国智造"向更高水平迈进。
■ 手动型接触式掩模对准器。
■ 可用于尺寸不规则的基板、硅、玻璃、化合物、薄膜等各种材料。
■ 根据您的预算和应用，我们提供三种类型的曝光
光源：准直器型、多镜型和积分器型。
■ 我们有支持最大 5×5mm~100×100mm 和 φ6 英寸的基板的型号。
■ 更换面罩架和标本台很容易，使其成为研发应用的理想选择。
最大板尺寸 | φ6 英寸 | 显微分辨率 | 使用 20× 1.2μm 物镜时 |
最大基板厚度 | 2 毫米 | ||
最大蒙版尺寸 | 7×7 英寸 | 对准 间隙测量功能 | 无法安装 |
紫外线灯房 | 积分器类型 | ||
光 | >18mW/立方米（at405nm） | 纵器 移动范围 | X?Y±5mm 精细震颤 1/8mm1 旋转 θ： 70° 精细震动±7° Z ： 10mm 精细震颤 0.16mm |
| 照度均匀性 | <±5.0% | ||
| 曝光光源 | UV 灯 250W （可选 500W 规格） | ||
| 横向移动舞台 移动范围 | 选择 | ||
| 曝光波长 | 宽带（G、H 和 I 线） | ||
| 曝光定时器 | 0~999.9 秒 定时器设置类型 | 气体力学 | 无 |
| 氮 | 附加硬接点时： 0.5MPa | ||
| UV 灯 劣化校正功能 | 无法安装 | 真空 | 掩模和基材吸附 -0.08 MPa |
如何联系我们 | 软触点 （硬触点 /可?。?/span> | 隔振台 | 标准设备 |
| 权力 | AC100~110V 50/60Hz 20A | ||
对齐范围 | 双场显微镜 物镜间距 18~60mm | 尺寸 （mm/含隔振台） | 1000 瓦×1680 ×800 瓦 |
| 重量 | 280 公斤 |
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