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信越Shin-Etsu半导体器件 环氧树脂封装材料 SMC 系列是液体环氧树脂封装材料，专为半导体器件的封材料、粘合剂和底部填充材料而开发。受这种封装材料?；さ?..

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信越Shin-Etsu于高耐热器件涂层的硅树脂信越化学的用于高电压和高耐热器件涂层的硅树脂是一种聚酰亚胺硅，可稳定 PN 结表面，最大限度地减少泄漏电流，并防止...

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ST-650HT(2.0)信越Shin-Etsu耐高温热缩管具备耐热和耐寒性、气候适应性、电气特性

信越Shin-Etsu耐高温热缩管 ST-520HT (1.5)具备耐热和耐寒性、气候适应性、电气特性

信越Shin-Etsu耐高温热缩管 ST-380HT(1.5)具备耐热和耐寒性、气候适应性、电气特性

信越Shin-Etsu耐高温热缩管 ST-290HT (1.5)具备耐热和耐寒性、气候适应性、电气特性

信越Shin-Etsu耐高温热缩管ST-270HT(1.0)具备耐热和耐寒性、气候适应性、电气特性

信越Shin-Etsu耐高温热缩管ST-230HT (1.5)具备耐热和耐寒性、气候适应性、电气特性

信越Shin-Etsu耐高温热缩管ST-190HT(1.0)具备耐热和耐寒性、气候适应性、电气特性