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QFP vs QFN：集成電路表面貼裝封裝的比較QFP vs QFN：集成電路表面貼裝封裝的比較大家好，軟啟動器電路板。在電子行業(yè)擁有豐富的背景?，F(xiàn)在就我軟啟動器電路板 上安裝的集成電路的表面貼裝封裝有多種類型。但是，受歡迎的是 QFP 和 QFN。兩者有多個品種，但它們的問題和維修過程相似。如果您必須將此類設(shè)備安裝到電路板上，了解它們是什么以及如何維修它們至關(guān)重要。我們在下面詳細介紹了這些主題，所以請看一看！QFP 與 QFN：QFN 封裝QFN 是四方扁平無引線封裝的首字母縮寫詞。它的作用是連接IC' s 硅芯片到電路板。帶有亞光錫涂層的銅引線框架圍繞著芯片，鍵合線連接兩個部分。然而，一些制造商使用倒裝芯片技術(shù)來連接這兩個部分，因為它提供了更好的電氣性能。這種硅芯片位于環(huán)氧樹脂材料上，環(huán)氧樹脂材料附著在暴露的金屬化焊盤上。這些焊盤為軟啟動器電路板 提供電氣連接和接地路徑。QFN 封裝通常很小，可以為軟啟動器電路板 提供適度的散熱。QFN 變體 QFN 封裝有以下類型。塑料模制作為實惠的 QFN 封裝之一，這種變體沒有蓋子，僅由兩部分組成。塑料復(fù)合化合物銅引線框架，但這種類型的應(yīng)用只在2-3 GHz之間。氣腔 QFN 這些 QFN 在封裝中包含一個空氣外殼并具有三個部分。銅引線框架塑料陶瓷引線您打開時有沒有密封的塑料模制主體氣腔類型比其他 QFN 更昂貴，因為它建造。但是，它的應(yīng)用范圍更廣，介于 20-25 GHz 之間?？蓾櫇駛?cè)翼 QFN 這些側(cè)翼具有升高的底部以顯示焊料潤濕。因此，您可以檢查焊盤以檢查它們是否正確放置在電路板上。沖壓型 QFN 此類 QFN 具有包含模制封裝的單模腔設(shè)置，沖壓工具將此腔分開，因此得名。但是 QFN 也可以作為通過這種方法模塑而成的單一封裝提供。Sawn 型 QFN 這種封裝利用模具陣列工藝進行模塑。該工藝需要將一個大盒子切成小塊，然后將它們。倒裝芯片 QFNF 倒裝芯片 QFN 使用倒裝芯片技術(shù)將銅引線框架連接到硅芯片。該技術(shù)在兩者之間創(chuàng)建了更短的電氣連接，使其成為電氣應(yīng)用的理想選擇。Wire Bond QFNA 顧名思義，QFN 使用導(dǎo)線將芯片的端子連接到外部組件。引線鍵合直接連接到集成電路、軟啟動器電路板 軌道或半導(dǎo)體。QFN 封裝的優(yōu)點重量輕且易于處理薄型（小于 1 毫米），占地面積小用于將芯片連接到框架的短鍵合線低引線電感無引線共面問題令人難以置信的散熱需要定期用于電路板維修的表面貼裝設(shè)備經(jīng)濟實惠的 QFN 問題 QFN 封裝非常好，但它們有一些問題。制造問題 QFN 封裝在低混合、大批量產(chǎn)品中表現(xiàn)異常出色。然而，他們在高混合、小批量場景中的貼裝和回流過程中遇到了大限度降低故障率的挑戰(zhàn)。這個問題主要影響電路板和模板設(shè)計。因此，您應(yīng)該使用準確的模板設(shè)計和厚度，并嚴格遵循制造商指南。檢查孔徑焊盤比、焊接厚度等。另一方面，焊盤設(shè)計應(yīng)位于距封裝底0.2-0.3 的范圍內(nèi)。焊接問題因為 QFN 封裝具有細小的焊盤間距，它們會產(chǎn)生潛在的焊料橋接問題。此外，您可能會在拆焊封裝時遇到問題，因為它們不含鉛。裝配后進入回流焊爐的軟啟動器電路板 兼容性問題缺少鉛會改變其所在的封裝或電路板的尺寸。因此，在經(jīng)歷了名義上的 OEM 或 CM 實踐后，它們變得更弱。此外，由于在線測試、電路板連接等后經(jīng)歷的高應(yīng)力，它們可能會經(jīng)歷電路板彎曲。出現(xiàn)此問題的原因是封裝缺少長而靈活的銅引線.QFN 封裝設(shè)計 在設(shè)計其封裝時始終參考 QFN 數(shù)據(jù)表，因為它顯示了輪廓圖。另外，請注意以下因素。EP接地焊盤應(yīng)有足夠的過孔用于散熱 Pin 1方向標(biāo)記確保焊橋為 4mil 或更高檢查焊膏和阻焊層（觀察制造商的開口建議）QFN 維修在電路板上維修 QFN 組件涉及以下內(nèi)容steps.Solder-Paste Printing焊膏印刷需要將焊膏均勻地涂抹在軟啟動器電路板上，這是組件放置之前的必要步驟。Component PlacementNext，根據(jù)電路板布局設(shè)計將QFN集成電路嵌入軟啟動器電路板上。由于互連密度高，請使用的拾放工具以獲得大精度。QFN 封裝在軟啟動器電路板 上的占位面積預(yù)回流檢查此步驟至關(guān)重要，因為您必須確保軟啟動器電路板 和已放置的元件已準備好進行焊接。還，檢查可能影響焊接過程的表面板污染物。回流焊如果一切正常，請將軟啟動器電路板 放入回流爐?；亓骱髾z查檢查焊接質(zhì)量。雖然不是預(yù)期的，但可能會出現(xiàn)一些問題。重新加工維修好的組件 如果 QFN 焊接缺陷，您必須通過重新拔出和放置它來重新加工該組件。使用以下步驟執(zhí)行此程序。執(zhí)行預(yù)烘程序以避免與濕氣相關(guān)的故障如果您必須拆焊，請牢記組件的溫度曲線拆焊后從軟啟動器電路板 上機械移除零件清潔電路板焊盤并去除殘留物遵循 5-上面的步驟維修程序?qū)⒃B接回軟啟動器電路板QFN 焊接焊接是 QFN 維修過程的第四步。當(dāng)軟啟動器電路板進入回流焊爐時，有些部件比其他部件加熱得更快。這種不均勻的加熱是由于回流焊爐的溫度變化造成的。加熱快的零件變輕，而加熱慢的是大銅段或重元件，因此，您可以在焊接過程中監(jiān)控QFN封裝的表面溫度。目標(biāo)是確保包裹的體溫峰值不超過預(yù)設(shè)值。QFP 與 QFN：QFP 封裝QFP 是 Quad Flat Package 的縮寫。與 QFN 一樣，QFP 是一種表面貼裝 IC 封裝，但這種封裝具有從所有四個邊緣延伸的“鷗翼"引線引腳。這種封裝是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的標(biāo)準。由于引腳數(shù)超過 100，這種集成電路封裝非常和可靠。所以，它非常適合封裝處理器。采用 QFP 封裝的 IC 此外，QFP 具有微小的寄生參數(shù)，使其非常適合高頻應(yīng)用。這種封裝可以是方形或矩形。前者在每一側(cè)都有相同的引腳數(shù)，而后者在每一側(cè)都有不同的引腳數(shù)。QFP 封裝變化除了形狀之外，QFP 封裝還有以下變化。杠四方扁平封裝 (BQFP)角以保護引線免受預(yù)焊接的機械損壞。這些引腳很容易彎曲或損壞，而它們的細間距使得它們在轉(zhuǎn)動時幾乎無法修復(fù)。具有散熱器的杠四方扁平封裝此變體類似于 BQFP，但增加了散熱器以通過允許在更高功率水平下快速散熱來提率. 陶瓷四方扁平封裝此封裝采用陶瓷作為基礎(chǔ)材料，可提高質(zhì)量和效率。細間距四方扁平封裝顧名思義，這些 QFP 封裝具有細間距。熱沉四方扁平封裝具有高引腳數(shù)的集成電路可以散發(fā)高熱量水平。這種熱量需要有效散熱才能獲得佳 IC 性能。您可以通過用較粗的引腳替換一些引腳（通常在相對側(cè)的部分）來為此類封裝創(chuàng)建散熱器。接下來，將這些引腳焊接到軟啟動器電路板 上具有寬銅區(qū)域的更寬焊盤。這種設(shè)置應(yīng)該可以更快地散熱。薄型四方扁平封裝這些封裝因其纖薄的機身厚度（1.4 毫米）而獨樹一幟。它們具有基于 QFP 和 MQFP 指標(biāo)的以下規(guī)格。2 毫米引線框架占地面積32 - 256 引線數(shù)范圍從 5x5 毫米到 28x28 毫米不等的主體尺寸四種不同的引線間距（0.0.0.5 和 0.65 毫米）公制四方扁平封裝常規(guī) QFP 使用英制測量來定義其尺寸，但這種變體使用公制測量。塑料四方扁平封裝這些 QFP 封裝具有塑料制造質(zhì)量。薄型四方扁平封裝 TQFP 也是塑料制造的，但具有高度為 1 毫米的薄型設(shè)計。然而，它們的引線框架足跡是標(biāo)準的 (2mm) 處理 QFP 時需要考慮的問題 QFP 損壞四邊形扁平封裝引腳很小，并且它們之間的間距也很小。這種設(shè)計使它們?nèi)菀资艿叫曰螂y以修復(fù)的損壞。因此，在運輸過程中，一定要小心存放，并用特制的華夫餅包裝。印刷電路板上的密度軌跡 由于 QFP 可能有數(shù)百個引腳，因此您必須在軟啟動器電路板 設(shè)計過程中考慮這一點。否則，您可能會遇到軌道密度問題。QFP 封裝的優(yōu)點和缺點優(yōu)點利用成熟的技術(shù)可以利用插座方形 QFP 封裝可以容納比矩形類型更高的引腳密度。缺點 500MHz IO 限制不充分復(fù)雜的輸入輸出芯片方形封裝由于其高引腳密度。QFP 芯片軟啟動器電路板 維修在軟啟動器電路板 上維修 QFP 芯片需要以下步驟。模板印刷（焊膏）此步驟涉及通過模板應(yīng)用焊膏。過多的焊膏會導(dǎo)致橋接，而不充分的應(yīng)用會減少擴散。因此，請考慮模板的厚度和孔徑以準確確定尺寸。此外，你應(yīng)該使用合適的焊膏，比如4型。無鉛焊膏通常含有錫-銀-銅合金，印刷時這些顆粒必須適合模板孔徑。元件貼裝 接下來是元件貼裝。由于液體焊料的表面張力，QFP 元件會自動對準，從而形成可靠的焊點。但是您仍然需要定位組件，您可以使用 P&P 機器來實現(xiàn)這一點。取放機回流焊好使用強制對流爐進行回流焊，因為它在氮氣中進行該過程-充滿氣氛。但這不是必需的。關(guān)鍵是要考慮制造商指南。QFP 與 QFN：QFP 和 QFN 之間的區(qū)別 QFP 和 QFN 封裝在以下三個方面有所不同。LeadQFP 封裝包含以鷗翼（或 L）形狀在所有側(cè)面向外延伸的引線。然而，QFN 封裝沒有引腳引線，因此得名（無引線封裝）。相反，它們的底部包含金屬化觸點。由于引線和裝配過程中的自對準，裝配 QFP 具有出色的立足點。然而，QFN 在維修過程中具有平均基礎(chǔ)基礎(chǔ)。因此，它們需要在回流焊前后進行仔細的放置和敏銳的檢查。引腳數(shù) QFP 封裝的引腳數(shù)從少至 32 個（每側(cè) 8 個）到多達 280 個（每側(cè) 70 個）或更多。然而，QFN 通常有幾個引腳（八個加個導(dǎo)熱墊）?？偨Y(jié) 總之，QFN 和 QFP 是集成電路的重要安裝選項。然而，它們之間存在重大差異，需要略微不同的安裝程序。我們希望這篇文章很有見地，如果您有任何問題或意見，請留言，我們會與您。幫助我們提供服務(wù)。使用我們的服務(wù)，即表示您同意我們使用。OKMORE您的一站式軟啟動器電路板 維修工廠立即獲取。
臺安TAIAN軟啟動器無反應(yīng)維修方法多樣化
軟啟動器晶閘管損壞故障分析
1.過電壓沖擊：當(dāng)電網(wǎng)電壓波動大，出現(xiàn)瞬時過電壓時，晶閘管所承受的電壓超出其耐壓值，就可能被擊穿損壞。比如雷電天氣、電網(wǎng)切換操作等都可能引發(fā)過電壓。
2.過電流影響：電機啟動時負載過重，或運行過程中出現(xiàn)堵轉(zhuǎn)、短路等情況，會導(dǎo)致電流急劇增大，晶閘管因長時間通過大電流而發(fā)熱損壞。
3.散熱不良：軟啟動器工作環(huán)境溫度過高，或散熱風(fēng)扇故障、散熱片積塵等，使晶閘管產(chǎn)生的熱量無法及時散發(fā)，溫度持續(xù)升高，終導(dǎo)致?lián)p壞。
4.質(zhì)量缺陷：晶閘管本身存在質(zhì)量瑕疵，如材料缺陷、制造工藝問題等，在使用過程中容易提前損壞。
這個方面的一個重要優(yōu)勢是它消耗的功率更少

背鉆：這種軟啟動器電路板鉆孔技術(shù)的重要性 在電子行業(yè)擁有廣泛的背景?，F(xiàn)在我軟啟動器電路板 設(shè)計的一個重要方面是實現(xiàn)信號完整性和高速數(shù)據(jù)傳輸速率。這在高頻軟啟動器電路板 設(shè)計中通常是一個問題，傳輸信號會因多層而失真。這就是背鉆軟啟動器電路板 發(fā)揮作用的地方。在這里，我們將介紹如何使用背鉆來高速軟啟動器電路板 中的信號噪聲、量化噪聲和其他不良影響。什么是軟啟動器電路板 背鉆？也稱為受控深度鉆孔 (CDD)，背鉆涉及使用鉆頭從多層軟啟動器電路板 板的電鍍通孔或通孔中去除未使用的銅桶或短截線部分。這是因為，在某些軟啟動器電路板 中，一些短截線是過孔的非工作部分，會影響信號完整性。我們需要一個比 PTH 稍大的開口來回鉆，以去除通孔中的導(dǎo)電區(qū)域。完成的背鉆不會影響軟啟動器電路板 的性能。（不同的鉆頭尺寸）。背鉆的優(yōu)點和缺點優(yōu)點這種技術(shù)減少了每單位的誤碼數(shù)或誤碼率 (BER)。它增加了通道帶寬和數(shù)據(jù)通過去除導(dǎo)致失真的存根來提高速率。此外，信號層失真問題也有所減少，稱為確定性抖動。這些包括由 EMI 引起的定時錯誤，與噪聲相關(guān)的傳播，以及軟啟動器電路板 中的過孔到過孔串?dāng)_。共振頻率模式激勵減少。更好的阻抗匹配，并由于信號衰減減少而減少短線 EMIEMC 輻射。易于生產(chǎn)且具有成本效益。缺點背鉆是僅適用于1GHz-3GHz之間的高頻板，沒有可行的盲孔。必須采用的技術(shù)來避免損壞背板孔橫向的走線和平面。什么樣的軟啟動器電路板需要背鉆？一般情況下，帶有電路軌道的軟啟動器電路板板以大于 1Gbps 的速率傳輸信號對于背鉆設(shè)計是可行的。從軟啟動器電路板板的頂部到底部鉆通孔。結(jié)果，它產(chǎn)生了高質(zhì)量的信號傳輸。大多數(shù)情況下，存根移除是通過軟啟動器電路板 互連的孔進行的。當(dāng)連接通孔的走線靠近軟啟動器電路板 頂層時，就會發(fā)生這種情況。因此，它會導(dǎo)致信號反射。存在替代構(gòu)造技術(shù)。示例包括激光鉆孔和盲埋孔。這些用于堆疊的替代布置還減少了信號反射。然而，這些選項對于許多高密度軟啟動器電路板 或背板中板來說成本很高。出于這個原因，可行的選擇是背鉆以去除過孔存根。此外，軟啟動器電路板 板上的一些孔在設(shè)計中不如盲孔適合，特別是在多層印刷電路板中。如果軟啟動器電路板 具有確定性抖動、強 BER 或其他 EMI 問題，那么軟啟動器電路板 背鉆孔是的。背鉆孔示例十二層疊層中的通孔從內(nèi)部層到十二層。如果過孔只有層到第三層的信號，您可以使用特定尺寸的鉆頭創(chuàng)建過孔存根。背鉆的直徑應(yīng)至少比主鉆尺寸大八毫米。然而，十毫米是理想的。因此，它可以防止背鉆意外鉆穿相鄰的層對。過孔存根從第三層之后開始，一直向下到第十二層。因此，它會在非常高的頻率下產(chǎn)生共振和反射。結(jié)果，信號在共振頻率處衰減。背鉆去除了從第三層到第十二層不需要的鍍銅，從而減少了短截線長度。（背鉆軟啟動器電路板 上的鍍通孔）具有設(shè)計值 KeyGmin 的背鉆表。= 厚度目標(biāo)層。H = 到連接層的距離。公差 = 厚度存根剩余。背鉆工藝難點 背鉆深度控制利用鉆頭的深度控制功能來加工盲孔，對于背鉆來說是的。通常，公差取決于精度和設(shè)備介質(zhì)厚度的公差。此外，精度取決于鉆頭阻力、鉆頭角度等外部因素。因此，選擇合適的鉆孔材料和方法對于實現(xiàn)控制至關(guān)重要。反過來，您可以獲得更好的結(jié)果。背鉆精度控制終，背鉆取決于主鉆的孔徑。這一特點使得二次鉆孔重合的準確性變得至關(guān)重要。因此，它影響了軟啟動器電路板 的質(zhì)量控制。另外，請注意基本的設(shè)計規(guī)則，例如電路板擴展和收縮，鉆孔設(shè)備精度、鉆孔方法等，才能開始背鉆。背鉆FAQ 為什么背鉆又叫控深鉆？因為背鉆需要具體的計算。因此，它達到了在鉆孔過程中獲得準確結(jié)果所需的深度。電介質(zhì)厚度設(shè)計應(yīng)該是多少？理想的電介質(zhì)厚度設(shè)計至少為 0.2mm。說出除了背鉆之外可用于小化短截線長度的替代構(gòu)造技術(shù)。它們是激光鉆孔、盲孔和埋孔，以及交替堆疊排列。（數(shù)字高速信號分析儀）。結(jié)論背鉆是一種有用的鉆孔工藝，可用于從軟啟動器電路板 上的阻焊層去除有問題的存根。有問題的存根通常會引起像信號串?dāng)_這樣的威懾抖動。它對于提高孔技術(shù)板的信號完整性至關(guān)重要。幫助我們提供服務(wù)。使用我們的服務(wù)，即表示您同意我們使用。OKMORE您的一站式軟啟動器電路板 維修工廠立即獲取。

在電子行業(yè)擁有廣泛的背景

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軟啟動器晶閘管損壞維修建議
1.故障診斷：先斷開軟啟動器電源，使用萬用表檢測晶閘管各引腳間電阻。正常時，晶閘管陽極與陰極間正反向電阻均較大，控制極與陰極間正向電阻較小、反向電阻較大。若檢測值異常，可初步判斷晶閘管損壞。同時，檢查相關(guān)電路，看是否有短路、斷路等情況導(dǎo)致晶閘管受損。
2.更換晶閘管：選與原型號參數(shù)一致的晶閘管，保證電壓、電流等規(guī)格匹配。安裝時，確保晶閘管與散熱片接觸良好，涂抹適量導(dǎo)熱硅脂，擰緊固定螺絲，避免接觸不良引發(fā)過熱。
3.檢查保護電路：查看軟啟動器過壓、過流保護電路是否正常。若保護電路失效，晶閘管易再次損壞。檢查保護元件如壓敏電阻、熔斷器等，如有損壞及時更換。
4.通電測試：維修完成后，通電觀察軟啟動器運行情況，監(jiān)測晶閘管溫度，確保其正常工作。
Raspberry Pi 零與零 W??--你需要知道的一切Raspberry Pi 零與零 W??--你需要知道的一切嘿，我是 John，Our軟啟動器電路板 在電子行業(yè)擁有廣泛的背景?，F(xiàn)在我 Raspberry Pi 是一系列微型且價格適中的單板計算機，可讓您控制電子設(shè)備。自從 2012 年推出以來，我們已經(jīng)擁有了個 Pi 1 Model B 到當(dāng)前的 Pi 400。今天，我們將重點關(guān)注 Raspberry Pi Zero 與 Zero W。現(xiàn)在；我們將指導(dǎo)您完成您的 Raspberry 項目。讓我們開始吧。Raspberry Pi Zero vs Zero W： 簡要概述圖 Raspberry Pi Zero W 布局圖Raspberry Pi Zero 是小的 Pi 系列，尺寸為 66.0mm x 30.5mm x 5.0mm。它足夠小，可以嵌入到項目中并保留在那里，因為它也很便宜。其功能包括 1 GHz Broa BCM2835 CPU、512MB RAM、CSI 攝像頭連接器和 40 個 GPIO 引腳。Raspberry Pi Zero 端口是一個微型 USB 端口、一個微型 HDMI 端口和一個微型 USB 電源端口。另一方面，Raspberry Pi Zero W 具有 Pi Zero 的所有功能。此外，它還增加了 WiFi 和藍牙連接。Pi Zero 和 Pi Zero WFig Raspberry Pi Zero 布局圖的區(qū)別主要區(qū)別包括：首先，Raspberry Pi Zero 在 5V 額定功率下為 160mA，而 Zero W 在 5V 時為 180mA。其次，Raspberry Zero W 有一個802.11n WiFi 連接，而 Pi Zero 沒有。第三，Raspberry Zero W 具有 4.1 藍牙連接，而 Pi Zero 沒有。下面介紹如何為 Raspberry Pi Zero 和 Pi Zero WFind 供電或設(shè)計一個恒定的 5V 電源。然后將 5V 1.5A 電源線插入電源并將其連接到開發(fā)板的 USB 端口。它沒有電源開關(guān)，因此在通電時會自動打開。Raspberry Pi 零系列：值得嗎？圖 Raspberry Pi SizeYes。以下是它的一些優(yōu)點：首先，它的尺寸比大多數(shù)其他 Pi 板小。其次，盡管體積小巧，但它具有 HDMI、藍牙、WLAN、SD 卡插槽、USB 端口和 40 個 GPIO 引腳。第三，它非常便宜（不到 20 美元）。功耗低于 Raspberry Pi 4。鑒于其體積小和價格公道，Pi 系列是嵌入式系統(tǒng)項目的板。一些 Raspberry Pi Zero 替代品包括 Banana Pi BPI M2 Zero、Banana Pi BPI-M2 Magic (BPi-M2M) 和 Banana Pi BPI-P2 Maker。結(jié)論 一般情況下，Raspberry Pi 運行在 Linux 開源生態(tài)系統(tǒng)上，您可以使用它來編寫代碼來操作物理對象。因此，它是家庭自動化、邊緣計算和編碼項目的佳選擇之一。后，如果您有任何灰色區(qū)域，請我們。幫助我們提供服務(wù)。使用我們的服務(wù)，即表示您同意我們使用。OKMORE您的一站式軟啟動器電路板 維修工廠立即獲取。
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DeskPi Pro：NUC 風(fēng)格鋁合金樹莓派 4 外殼DeskPi Pro：NUC 風(fēng)格鋁合金樹莓派 4 外殼ur軟啟動器電路板 在電子行業(yè)擁有廣泛的背景?，F(xiàn)在我 雖然有各種 Raspberry Pi 4 外殼，但并非所有外殼都具有相同的功能。除了高品質(zhì)外，DeskPi Pro 機箱還包含的便利功能，可支持內(nèi)部的單板計算機。其中包括主動和被動冷卻系統(tǒng)、USB 設(shè)備端口、從微型 HDMI 端口轉(zhuǎn)換為全尺寸 HDMI 端口等。我們在下面詳細介紹了 DeskPi Pro，請繼續(xù)以了解它是否符合您的需求。DeskPi Pro 是什么？DeskPi Pro 是適用于 Raspberry Pi 的 NUC 風(fēng)格鋁合金外殼。也許單位' 突出的特點是2.5英寸的SATA SSD接口，里面有一個7+15針的連接器。該組件使您能夠通過向 Raspberry Pi 4 添加 2.5 英寸 SSD 或 HDD 來增加存儲容量。該驅(qū)動器通過 USB 3.0 連接運行，不需要額外的電源線。以下是此案例的完整功能。Raspberry Pi 鋁制外殼：Wikimedia Commons。DeskPi Pro Raspberry Pi 外殼的主要特點 鋁合金 NUC 式外殼 2 個全尺寸 HDMI 端口（2.0，支持 4K）所有端口都在背面，以消除雜亂的電纜 內(nèi)置 ICE 塔式冷卻器，帶通風(fēng)口和 PWM 風(fēng)扇被動和主動冷卻前后丙烯酸面板提供強大的 Wi-Fi 強度2.5 英寸 HDD 或 SSD 驅(qū)動器接口通過 USB 3.0 獨立電源兩個前置 USB 端口 (2.0)PD 2.0 和 QC 3。0 電源輸入（包括 QC3.0 電源）具有安全關(guān)機和重置功能的電源按鈕A 2.5 英寸 SSD ：Wikimedia Commons DeskPi Pro 入門 如何安裝 DeskPi 驅(qū)動程序？安裝 DeskPi 驅(qū)動程序需要以下五個步驟。首先，使用 etcher 閃存映像工具將支持的新操作系統(tǒng)版本刷入 microSD 卡。其次，將 microSD 卡插入 DeskPi Pro 的卡槽，然后連接電源。第三，將 DeskPi 連接到互聯(lián)網(wǎng)并記住配置 WLAN 國家以啟用 Wi-Fi 適配器。接下來，使用 CTRL+ALT+T 或按任務(wù)欄圖標(biāo)打開終端。后，鍵入以下命令安裝驅(qū)動程序。對于 Ubuntu -mate OS 用于 RetroPie OS 和 Raspbian DeskPi Pro：用于 Kali-Linux-arm OS 用于 Manjaro OS Raspberry Pi 4 開發(fā)板將在安裝后自動重啟。如何卸載驅(qū)動程序？從您的 Raspberry Pi 卸載機箱的驅(qū)動程序就像一行代碼一樣簡單。只需鍵入。然后根據(jù)您的操作系統(tǒng)類型選擇數(shù)字。如何手動控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速？首先，打開終端，然后鍵入以下命令。之后，通過鍵入 1-4 之間的任意數(shù)字來設(shè)置風(fēng)扇速度，四個是快的（1-25%、2-50%、3-75%、4- 100%)。第五個關(guān)閉風(fēng)扇，而第六個處理可調(diào)風(fēng)扇溫度。它會指導(dǎo)您在“etc"中創(chuàng)建“nf"配置文件。目錄，用于閾值溫度和風(fēng)扇速度水平。設(shè)置后，程序?qū)⑻幚硭俣瓤刂撇?CPU 溫度調(diào)節(jié)在一定水平。后，第七個取消手動控制并使用默認參數(shù)啟用自動風(fēng)扇控制。這些有以下參數(shù)。 TemperatureFan Speed<40°C0% (Not spinning)40-50°C25%50-65°C50%65-75°C75%>75°C100%但是，您可以進行一些手動更改。類型 在終端上，選擇六，輸入 45，然后按回車鍵。后，輸入 50 并按回車鍵。此配置意味著當(dāng) CPU 溫度升至 45°C 以上時，風(fēng)扇速度將達到 50%。但是，重要的是要注意，50% 風(fēng)扇速度意味著您已經(jīng)將 PWM50 發(fā)送到“devttyUSB0"端口。只有將此端口添加到“bootconfig.txt"配置文件并重新啟動 DeskPi 機箱，此端口才可用。如何從 USB SSDHDD 啟動？配置樹莓派并連接到互聯(lián)網(wǎng)后，從此鏈接安裝 DeskPi Pro 實用程序。個，打開終端并運行以下命令。之后，使用此命令重新啟動。重新啟動后，在終端中鍵入以下命令。到高級選項，將 USB 啟動放在啟動順序中的位，然后轉(zhuǎn)到回到高級選項。接下來，選擇新的引導(dǎo)加載程序版本，然后保存并退出。再次重啟以應(yīng)用設(shè)置，然后在開機后鍵入以下命令。分別使用 CTRL+X 和 Y 保存并覆蓋文件（不要更改任何內(nèi)容） . 再次重啟。之后，就可以通過 USB 引導(dǎo)安裝任何 Raspberry Pi OS。如何使用板載紅外功能？首先，通過取消注釋“bootconfig.txt"配置文件中的以下行來啟用 gpio-or 功能。如果代碼不存在，請將其包含在文件中。個，使用此命令安裝 lirc 包。之后，通過包含這些參數(shù)（如果不存在）來“etclircnf"配置文件。后，重新啟動 Raspberry Pi 并使用以下命令對其進行測試?？偨Y(jié)有它！DeskPi Pro 是一款的 Raspberry Pi 機箱，主要是因為它支持 SSD。但它可以提供更多。我們希望這篇文章很有見地，可以讓您立即開始配置設(shè)備。但是，如果某些部分不清楚或您有任何問題意見，請隨時與我們。幫助我們提供服務(wù)。使用我們的服務(wù)，即表示您同意我們使用。OKMORE您的一站式軟啟動器電路板 維修工廠立即獲取。 如果不存在，請在配置文件中包含這些參數(shù)。后，重新啟動 Raspberry Pi 并使用以下命令對其進行測試?？偨Y(jié) 好了！DeskPi Pro 是一款的 Raspberry Pi 機箱，主要是因為它支持 SSD。但它可以提供更多。我們希望這篇文章很有見地，可以讓您立即開始配置設(shè)備。但是，如果某些部分不清楚或您有任何問題意見，請隨時與我們。幫助我們提供服務(wù)。使用我們的服務(wù)，即表示您同意我們使用。OKMORE您的一站式軟啟動器電路板 維修工廠立即獲取。 如果不存在，請在配置文件中包含這些參數(shù)。后，重新啟動 Raspberry Pi 并使用以下命令對其進行測試。總結(jié) 好了！DeskPi Pro 是一款的 Raspberry Pi 機箱，主要是因為它支持 SSD。但它可以提供更多。我們希望這篇文章很有見地，可以讓您立即開始配置設(shè)備。但是，如果某些部分不清楚或您有任何問題意見，請隨時與我們。幫助我們提供服務(wù)。使用我們的服務(wù)，即表示您同意我們使用。OKMORE您的一站式軟啟動器電路板 維修工廠立即獲取。 但它可以提供更多。我們希望這篇文章很有見地，可以讓您立即開始配置設(shè)備。但是，如果某些部分不清楚或您有任何問題意見，請隨時與我們。幫助我們提供服務(wù)。使用我們的服務(wù)，即表示您同意我們使用。OKMORE您的一站式軟啟動器電路板 維修工廠立即獲取。 但它可以提供更多。我們希望這篇文章很有見地，可以讓您立即開始配置設(shè)備。但是，如果某些部分不清楚或您有任何問題意見，請隨時與我們。幫助我們提供服務(wù)。使用我們的服務(wù)，即表示您同意我們使用。OKMORE您的一站式軟啟動器電路板 維修工廠立即獲取。
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