工艺灵活性

RIE蚀刻机SI 591 特别适用于氯基和氟基等离子蚀刻工艺

占地面积小且模块化程度高

SI 591 可配置为单个反应腔或作为片盒到片盒装载的多腔设备。

SENTECH控制软件

RIE等离子刻蚀机2包括用功能强大的用户友好软件与模拟图形用户界面，参数窗口，工艺窗口，数据记录和用户管理。

预真空室和计算机控制的等离子体刻蚀工艺条件，使得SI 591 具有优异的工艺再现性和等离子体蚀刻工艺灵活性。灵活性、模块性和占地面积小是SI 591的设计特点。样品直径大可达200mm，通过载片器加载。SI 591可以配置为穿墙式操作或具有更多选项的小占地面积操作。

位于顶部电极和反应腔体的更大诊断窗口可以轻易地容纳SENTECH激光干涉仪或OES和RGA系统。椭偏仪端口可用于SENTECH椭偏仪进行原位监测。

SI 591结合了计算机控制的RIE平行板电极设计的优点和预真空室系统。SI 591可配置用于各种材料的刻蚀。在SENTECH，我们提供不同级别的自动化程度，从真空片盒载片到一个工艺腔室或多六个工艺模块端口，可用于不同的蚀刻和沉积工艺?？樽槌啥嗲幌低?，目标是高灵活性或高产量。SI 591也可用作多腔系统中的一个工艺?？椤?/span>