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v 清洗機(jī)可以用于對(duì)晶圓表面,背面及晶圓邊緣的清洗,通過創(chuàng)新研發(fā)的二流體噴嘴技術(shù)可將附著在晶圓表面的細(xì)微顆粒污染物去除,實(shí)現(xiàn)高效去除。通過大量仿真與工藝試驗(yàn)相結(jié)合,優(yōu)化出的清洗工藝參數(shù),確保不損傷晶圓表面的圖形;對(duì)于微米級(jí)別大顆粒,采用特殊材料的毛刷或高壓噴淋對(duì)晶圓進(jìn)行擦洗去除。配合的晶圓翻轉(zhuǎn)裝置和夾持式承片臺(tái),可在同一臺(tái)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的正反兩面進(jìn)行清洗
v 應(yīng)用領(lǐng)域:
? 晶片爐管前后清洗
? 化學(xué)氣相沉積(CVD)前后的清洗
? 物理氣相沉積(PVD)前后的清洗
? 化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)前后的清洗,前后段干法刻蝕后的清洗
? 特殊工藝要求晶圓背部及晶圓邊緣的清洗
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