TDK铁氧体磁珠MMZ2012Y300BT000基本参数：
表面安装分类 Yes
工艺 multilayer type
形状 Chip
电路数 Nom 1
材质名称 Y
尺寸代码 2012
主体横宽(L) Nom 2 m m
主体纵长(W) Nom 1.25 m m
主体高度(T) Nom 0.85 m m
阻抗 Min 22.5 Ohm
阻抗 Nom 30 Ohm
阻抗容差 Min -25 %
Max 25 %
阻抗测定频率 Nom 100 M Hz
额定电流 Max 1.5 A
直流电阻 Max 0.05 Ohm
适用焊接方法 Reflow,Iron Soldering
使用温度范围 Min -55 Cel
Max 125 Cel
保存温度范围 Min -55 Cel
Max 125 Cel
重量 Nom 0.008 g
概要/用途/特点
概要：MMZ系列通过简单的串联实现，在信号线上提供有效的EMC抑制。适用于无铅焊接。
用途：通用EMI抑制。（辐射，抗扰度）适用于PC、CD-ROM、DVD和DVD-ROM、电视、视频摄像机、等离子体显示器、液晶面板、移动通信等。
特点：MMZ系列通过简单的串联实现，在信号线上提供有效的EMC抑制。适用于无铅焊接。
包装信息
包装形式 Blister (Plastic)Taping [330mm Reel]
最少包装数 Nom 4000 Pcs
最少供货数 Nom 4000 Pcs
TDK铁氧体磁珠MMZ2012Y300BT000购买提示：
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