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HBMS-2型 布氏硬度壓痕測(cè)量?jī)x
HBMS-2型 布氏硬度壓痕測(cè)量?jī)x
一、產(chǎn)品概述
傳統(tǒng)布氏硬度測(cè)量需要肉眼觀察壓痕直徑并經(jīng)過(guò)查表獲得硬度數(shù)據(jù)，存在人為誤差大、一致性不高、對(duì)測(cè)量人員要求高等多種弊端。該手持布氏測(cè)量系統(tǒng)是采用計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)，綜合應(yīng)用電子技術(shù)、人體工程學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)、應(yīng)用光學(xué)、圖像分析等多學(xué)科技術(shù)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的高科技產(chǎn)品，該系統(tǒng)提高了布氏測(cè)量實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的高準(zhǔn)確性及高一致性，大大降低了實(shí)驗(yàn)員的勞動(dòng)強(qiáng)度。該系統(tǒng)集成多種測(cè)量方式以滿足各種表面的布氏硬度測(cè)量，適用范圍更廣。友好簡(jiǎn)潔的人機(jī)交互界面可使操作者更快速的掌握該軟件的使用，更方便的進(jìn)行布氏硬度的測(cè)量。系統(tǒng)集成的數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能，不僅保存圖片還可以導(dǎo)出EXCEL數(shù)據(jù)，方便以后查詢。此外該系統(tǒng)集成12國(guó)操作語(yǔ)言，可適用不同國(guó)家和地區(qū)。
HBMS-2型 布氏硬度壓痕測(cè)量?jī)x
二、詳細(xì)參數(shù)
規(guī)格 | HBMS-2布氏硬度掃描測(cè)量系統(tǒng) |
圖像傳感器分辨率 | 1600×1200（200 萬(wàn)像素） |
測(cè)量模式 | 三點(diǎn)式、四線式、自動(dòng)測(cè)量 |
標(biāo)定方式 | 標(biāo)準(zhǔn)硬度塊/長(zhǎng)度標(biāo)尺 |
支持語(yǔ)言 | 簡(jiǎn)體中文、繁體中文、英文、法語(yǔ)、德語(yǔ)、俄語(yǔ)、西班牙語(yǔ)、葡萄牙語(yǔ)、韓語(yǔ)、日本語(yǔ)、泰語(yǔ)、意大利語(yǔ) |
測(cè)量精度 | 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)塊壓痕，自動(dòng)測(cè)量誤差小于±1%，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) ISO6506 要求 |
重復(fù)精度 | 對(duì)同一壓痕，多次測(cè)量，重復(fù)誤差小于±1%，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) |
三、產(chǎn)品清單
布氏光學(xué)成像系統(tǒng) | 1套 |
軟件安裝光盤 （含電子版說(shuō)明書(shū)） | 1張 |
加密 | 1個(gè) |
平板電腦 |
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