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当前位置：> 供求商机> 使用具有高平整度的晶圆卡盘测厚仪
映射涂层测厚仪能够在最大 300 mm 的晶圆的所有表面上自动映射膜厚测量。 自动对位功能和使用具有高平整度的晶圆卡盘可实现可靠的薄膜厚度测量。 此外，它可以安装在半导体制造设备的负载端口，以在保持清洁度的同时管理制造设备上的薄膜厚度。
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通过自动检测缺口和无花柱位置，以及自动检测晶圆偏心率，实现高精度测量。
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