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nipponsteel日本制铁用于半导体制造的NSCP/清洁管道的资料
高平滑性
清洁管所要求的一个特性是内表面的平滑性。附着在凹凸上的粉尘、水分等会污染半导体制造气体，导致半导体产品的成品率下降。NSCPN·D·S采用提高平滑性的拉拔技术进行加工后，除了维持其平滑性的“光辉热处理(BA)精加工"外，还采用“微细加工"准备了3种光泽:将颗粒和油分去除到极限的BAS精加工"“实施了业界最高水准的平滑性而自豪的电解抛光的EPS精加工。NSCPA在焊接制造管时，采用医用配管培养的内表面焊道平滑技术，然后通过机械研磨(MPS)或电解研磨(EPS)进行精加工，实现了与普通焊接管不同的高内表面平滑性。
AP处理
表面照相
BA处理
表面照相
EP处理
100 微米表面照相
高耐食性·高清浄性
在大量使用腐蚀性高的气体的半导体制造中，配管和焊接部的腐蚀直接导致装置寿命下降和半导体制造的成品率下降。NSCP系列根据腐蚀环境，提供高耐腐蚀Ni基材料(NSCPN)、双熔高纯度材料(NSCPD)和单熔材料(NSCPS)。全部在日本制铁集团-贯的高品质管理下制造，实现了稳定的耐腐蚀性、清洁性。
真空誘導溶解
CVIM)
真空电弧重熔
(VAR)
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