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池田屋实业（深圳）有限公司
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池田屋参展资讯--赴日参加东京国际展览
于 12 月 11 日（周三）至 12 月举办“SEMICON Japan 2024" 13 日（星期五）在东京国际展览中心举行"和“APCS：先进封装和 Chiplet 峰会 2024"。
展览内容：
A.材料
A.不含 PFAS 的脱模膜b
.聚酰亚胺制品（不含NMP的清漆、片材）
c．超细纤维擦拭布 Trecy® d
. 3D
打印机用PPS树脂晶圆抛光布
f.硅光子复合半导体高速封装技术
g．烯烃基 3 层共挤薄膜切割胶带 Trevas® h
。用于形成中介层核心的光敏聚酰亚胺材料
i．树脂混合接合材料
j．高性能纤维片材（耐热、耐化学、低介电等）、无纺布
B.设备
A.晶圆检测设备（光学、电子）
b．电子显微镜零件、利用微孔的运输夹具C
.水处理过滤器
A.用于超纯水生产
B.用于废水处理/回收
D.分析服务
A.成分分析、结构分析、失效分析
