薄膜式真空計是基于彈性薄膜在壓力差作用下產(chǎn)生形變,通過檢測形變轉(zhuǎn)化為電信號來測量真空度的儀器。其核心原理可拆解為以下步驟:
· 彈性薄膜:通常由不銹鋼、鎳合金或陶瓷等剛性材料制成,具有良好的彈性和耐腐蝕性,分隔被測真空環(huán)境與參考壓力環(huán)境(如大氣或已知壓力腔)。
· 信號轉(zhuǎn)換元件:根據(jù)類型不同,分為以下兩種主要形式:
· 應(yīng)變片式:在薄膜表面粘貼電阻應(yīng)變片,形變時應(yīng)變片電阻值隨薄膜拉伸或壓縮發(fā)生變化,通過惠斯通電橋轉(zhuǎn)換為電壓信號。
· 電容式:薄膜與固定電極形成電容,形變時極間距變化導(dǎo)致電容值改變,通過電路檢測電容變化量。
· 壓力差作用:當(dāng)被測環(huán)境處于真空狀態(tài)時,薄膜兩側(cè)產(chǎn)生壓力差(大氣壓力 / 參考壓力 vs 真空壓力),薄膜向真空側(cè)彎曲形變。
· 形變 - 電信號轉(zhuǎn)換:
· 應(yīng)變片式:形變使應(yīng)變片產(chǎn)生機械應(yīng)力,電阻值按胡克定律線性變化,電橋輸出與壓力差成比例的電壓信號。
· 電容式:薄膜形變導(dǎo)致電容兩極板間距變化,電容值與壓力差呈線性關(guān)系,通過高頻振蕩電路或電橋檢測電容變化。
· 信號處理與校準:轉(zhuǎn)換后的電信號經(jīng)放大、濾波后,通過校準曲線換算為真空度值(如 Pa、Torr 等單位)。
· 測量范圍:通常適用于中真空(103~10?1 Pa),部分改進型可延伸至低真空(10?~103 Pa)。
· 響應(yīng)速度:取決于薄膜厚度和剛度,一般毫秒級響應(yīng),適合動態(tài)真空環(huán)境監(jiān)測。
薄膜式真空計因結(jié)構(gòu)簡單、可靠性高、成本適中,廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
· 半導(dǎo)體與微電子:在芯片制造的沉積、蝕刻、離子注入等工藝中,監(jiān)測真空腔體內(nèi)的壓力穩(wěn)定性,確保薄膜沉積均勻性和工藝重復(fù)性。
· 真空鍍膜:光學(xué)鍍膜、太陽能電池薄膜制備時,精確控制真空度以調(diào)節(jié)膜層厚度和致密度。
· 真空熱處理:金屬退火、淬火等工藝中,監(jiān)測爐內(nèi)真空度,防止氧化并保證熱處理質(zhì)量。
· 真空物理研究:用于分子束外延(MBE)、真空蒸餾等實驗,實時監(jiān)測真空系統(tǒng)壓力。
· 材料表征:在掃描電鏡(SEM)、X 射線光電子能譜(XPS)等設(shè)備中,確保樣品測試環(huán)境的真空度要求。
· 核聚變研究:托卡馬克裝置中監(jiān)測真空室壓力,維持等離子體約束條件。
· 航天器測試:模擬太空真空環(huán)境,測試部件在苛刻條件下的性能。
· 醫(yī)療設(shè)備:真空采血、醫(yī)用真空系統(tǒng)的壓力監(jiān)測。
· 食品包裝:真空包裝機中控制抽氣過程,確保包裝密封性和保質(zhì)期。
優(yōu)點 | 缺點 |
結(jié)構(gòu)簡單,維護方便 | 測量范圍局限于中低真空 |
抗振動能力強,適合工業(yè)環(huán)境 | 高精度型號成本較高 |
響應(yīng)速度快,可實時監(jiān)測 | 高溫環(huán)境下需溫度補償,否則誤差大 |
· 與其他真空計的配合:在高真空(10?1~10?? Pa)或超高真空(<10?? Pa)場景中,常與熱傳導(dǎo)真空計、電離真空計串聯(lián)使用,覆蓋全量程測量。
· 新型發(fā)展:微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)推動薄膜式真空計向微型化、集成化發(fā)展,適用于便攜式設(shè)備或芯片級真空監(jiān)測。
通過以上原理與應(yīng)用的解析,可清晰理解薄膜式真空計在真空測量中的核心作用及其在各領(lǐng)域的實際價值。
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