这是一种波长色散 X 射线荧光光谱仪 (WD-XRF),可以无损、非接触的方式同时分析 300 mm 和 200 mm 晶圆上各种薄膜的厚度和成分。 它与 GEM300 兼容,并支持 300mmFab 的在线规格。 XYθZ 驱动式样品台可准确分析各种金属膜,避免了衍射线的影响。 使用 4kW 高功率 X 射线管可以测量痕量元素。 此外,通过安装高灵敏度硼检测器,可以高精度地分析超轻元素,例如 BPSG 薄膜中的硼分析。 它是同类产品中第一个配备样品高度校正功能和自动校准(全自动日常检查和强度校正功能)的仪器。
产品名称 | WaferX 310 系列 | |
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技术 | 波长色散 X 射线荧光光谱法 (WD-XRF) | |
用 | 晶圆上 300 mm、200 mm 以及各种薄膜厚度和成分 | |
科技 | 4 kW 高功率 X 射线源,通过工厂自动化处理 WDXRF | |
主要组件 | 多达 21 个通道,固定类型(?Be 到 ??U),扫描类型(??Ti 到 ??U),CE 标志,GEM-300,SEMI S2/S8 | |
选择 | 300 mm 工厂自动化 | |
控制 (PC) | 内部 PC、MS Windows®作系统 | |
本体尺寸 | 1200 (宽) x 1950 (高) x 2498 (深) 毫米 | |
质量 | 1166 kg(主机) | |
权力 | 三相 200 VAC 50/60 Hz,50 A |
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