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2025/07/15
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晶圆接触角测试在半导体制造和材料科学中具有重要意义，主要用于评估晶圆表面的物理化学性质。以下是晶圆接触角测试的主要目的和应用场景：
1、评估表面清洁度。
2、检测涂层均匀性。
3、研究表面改性效果。
4、计算表面能。
5、监控工艺稳定性。
6、优化润湿性和键合工艺
通过接触角测试，可以显著提高半导体制造的工艺控制水平和产品良率。
