会议伊始，赛默飞中国区半导体业务高级商务总监朱雪雁女士发表了开场致辞，对与会者表示热烈欢迎和祝福。她还分享了在充满不确定性的环境中，对行业发展的见解和未来的展望，以及与客户加深合作、共同发展的期望。相信风雨雷电都是孕育新机会和新希望的契机。

赛默飞EFA业务拓展经理唐涌耀首先带来了生动精彩的《赛默飞电性失效分析（EFA）解决方案介绍》。报告专业细致地介绍了赛默飞如何实现从“微米级-亚微米级"，到“亚微米级-纳米级"电性失效定位。并围绕纳米探针（Nanoprober）经典失效分析工作流程，结合实际案例说明纳米探针技术在制程/工艺改进和产品良率提升中的重要作用。

随后，赛默飞CTS业务拓展经理荀爱兵分享《CTS静电测试产品最新功能介绍》。报告不但全面系统地讲解了ESD合规测试的标准方法和解决方案，并且介绍赛默飞CTS产品最新的支持大电流闩锁测试的解决方案，该方案可以更好地满足AI高算力芯片等产品的可靠性测试需求。

赛默飞TEM业务拓展经理章春阳博士给大家带来了题为《透射电子显微镜-助力集成电路的研发与良率提升》的报告。其中重点介绍了赛默飞Spectra Ultra透射电子显微镜，其快速电压切换功能可大大节省稳定时间，快速实现高电压到低电压的切换。与此同时，先进的Ultra-X能谱可确保对电子束敏感样品的高质量元素分析。

在丰盛的茶歇之后，下半场的第一个报告《多束等离子体 FIB - 功率半导体及先进封装失效分析的多面手》由赛默飞PFA高级商务拓展经理曹潇潇带来。报告介绍了赛默飞Helios 5 Hydra多离子源等离子体FIB产品以及其应用如何帮助客户应对大数据和人工智能领域的芯片失效分析挑战。报告引起了客户的极大兴趣和交流讨论。

最后，赛默飞PFA业务拓展经理杨维新为大家带来《聚焦离子束电子显微镜-TEM制样技术的演进与展望》的分享。报告首先深入阐述了TEM样品制备在半导体失效分析中的重要性，厘清了在样品制备的6个步骤中可能出现的问题及应对方式，并且分享了先进制样的方法和案例。同时，他还以Helios 6 HD和Helios 5 EXL近线FIB为例介绍了赛默飞在自动化TEM制样技术方面的进展。他还解答了赛默飞的智能化样品制备功能如何帮助解决客户表面不平整样品自动制样的问题。