激光使切割金属和其他材料的速度比典型的镓FIB（Ga-FIB）快数千倍。飞秒激光脉冲的超短持续时间几乎不引入任何伪像，并且与传统技术相比，具有更高的定点精度。在大多数情况下，飞秒激光铣削的表面足够清洁，可以直接进行SEM成像，并且质量对于表面敏感的EBSD面分布技术通常足够了。当需要进一步改善表面质量时，可以使用简短的PFIB抛光程序来揭示超细特征。
飞秒激光器集成在样品舱内。所有三个光束（SEM，FIB和激光）都有单个重合点，可在它们之间进行快速切换，并实现准确且可重复的切割定位。这样的设计允许全自动序列断层扫描来获取3D数据集。它还可以在同一真空样品舱中通过fs激光处理和高分辨率SEM成像轻松快速地表征空气敏感样品（例如电池），无需样品转移。
使用Helios 5 Laser PFIB，研究人员可以在几分钟之内分析一度无法进入的样品区域，从而使他们能够快速表征微观结构并查明失效的根本原因，从而进一步改善材料性能。此外，他们可以设置大容量分析，以在夜间自动完成，从而节省了仪器时间来完成其他任务，例如高级样品制备或原位实验。
除了金属，他新的激光PFIB使学术和工业用户能够快速表征各种材料，包括电池、玻璃、陶瓷、油漆涂料、聚合物、生物材料等。它还可用于快速、高质量地处理具有挑战性的样品，如非导电、空气敏感和电子离子束敏感材料。
Helios 5 Laser PFIB 可配备能谱仪（EDS）和背散射电子衍射 （EBSD）探测器，可在毫米尺度上执行 3D 元素和晶粒取向分析。结合显微计算机断层扫描（microCT）或透射电子显微镜（TEM）等其他技术，扩展了多尺度关联分析工作流程的范围，用于复杂材料的完整表征。
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