（一）、箱体构造：

2.1.1. 内箱材料：采用1.2mm厚SUS304#不锈钢经过高精度数控设备切割加工后弯折成型，接缝处采用氩弧焊接打磨抛光处理，精美大方。

2.1.2. 外箱材料：采用1.2mm厚冷轧钢板经过高精度数控设备切割加工后弯折成型，接缝处采用氩弧焊接打磨抛光处理后高温喷粉烤漆处理表面，有效防止生锈，外观烤漆处理。

2.1.3. 保温材料：采用耐高温玻璃纤维棉+聚氨酯硬质发泡胶制作而成混合保温层，保温效果明显。

2.1.4. 断热层：高温区与低温区间采用加厚保温层断热，吊篮移动孔连接板采用环氧树脂板断热。

半导体器件高低温冲击试验箱（也称为温度冲击试验箱）是一种用于测试半导体器件在恶劣温度变化下性能稳定性的设备。它模拟器件在实际使用环境中可能遇到的温度骤变情况，测试器件的耐温性和可靠性。具体来说，试验箱可以迅速将温度从高温转变到低温，或者从低温转变到高温，以测试半导体器件在这种冲击环境下是否会出现故障或性能退化。

主要特点：

1. 温度范围广：通常支持-60℃到+150℃甚至更宽的温度范围，以确保能够模拟各种恶劣环境。

2. 温度变化速度快：高低温冲击试验要求试验箱具有较高的温度变化速率，能够迅速改变温度，实现冷热冲击。

3. 快速切换：可以实现从高温到低温或从低温到高温的快速切换，以模拟实际应用中的温度冲击。

4. 精确的温控系统：温度变化控制精准，通常试验箱配备高精度的温控系统和传感器，确保温度变化的一致性和准确性。

5. 测试时间设定灵活：用户可以根据需要设定高低温冲击的时间、频率和温度变化范围，以满足不同的试验要求。

6. 稳定性与可靠性：能够保证长时间稳定运行，适用于各种半导体元器件、电子元器件等的可靠性测试。

适用领域：

• 半导体器件：如集成电路、传感器、LED等。

• 电子元器件：如电容、电阻、晶体管等。

• 汽车电子：在汽车中使用的半导体器件。

• 航空航天：航天器中的电子设备和组件。

• 消费电子：智能手机、电脑等中的半导体组件。

高低温冲击试验的目的：

• 检测材料的热应力反应：高低温冲击试验可以帮助评估半导体器件在温度快速变化时是否会因热膨胀系数不同而出现裂纹、破损等现象。

• 评估长期可靠性：通过模拟恶劣温度变化，测试器件在长期工作中的稳定性。

• 发现潜在缺陷：高低温冲击有助于提前发现半导体器件在实际使用中可能面临的性能退化或故障问题。

测试标准：

高低温冲击试验通常遵循一些国际标准，如：

• JESD22-A104（用于半导体器件的环境测试标准）

• IEC 60068-2-14（环境测试的温度冲击标准）

结论：

半导体器件高低温冲击试验箱是一种非常重要的测试设备，能够有效评估半导体器件在恶劣温度变化下的性能与可靠性。对于保证电子产品的质量、稳定性和长期使用寿命至关重要。