2025/02/21
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顶升烤胶机：一种用于半导体封装、LED制造等领域的精密设备，特别是芯片光刻工艺中的前烘、中烘和后烘，如涂胶后的软烘（去除光刻胶中的溶剂，使其初步固化），暴光后烘烤用于增强光刻胶的化学反应，提高图案的清晰度和分辨率；显影后的最终烘烤，进一步提高光刻胶的粘附性和稳定性。
该产品其核心特点在于具备顶升功能，能够实现烘烤过程中的精准时间和温度控制，确保光刻胶在芯片制作中的性能和质量，从而提高芯片的制造精度和可靠性。
