仪器简介

　　差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。

　　热差分析仪用途

　　相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。

　　热差分析仪主要特点

　　1. 封闭式陶瓷保温炉体结构，大大提升了信号灵敏度和分辨率，能获得更稳定的基线。

　　2. 配有进口高频内核控制处理器，运算处理速度更快，控制更加高效。

　　3. 传感器采用进口材料设计，配备的K型或E型传感器可通过软件任意切换，不同的测试场合可以灵活选择传感器类型，尤其适用于对高分子材料的相变、玻璃化类实验。

　　4. 相互独立的气氛控制，可以通过软件智能设置，仪器自动切换气路系统，实验效率更高。

　　5. 设备系统的下位机和上位机同时具有多点温度校正功能，满足不同实验场合的需求，提高了温度测试的准确性。

　　6. 具有FTC和STC两种实验模式可设置，控温更加友好灵活，可以满足不同应用场景不同实验的需求，对实验过程温度的控制更加精确，对传感器信号的解析更加高效，精准掌控实验效果。

　　7. 全控温系统采用优化的动态PID算法，极大的规避了传统PID算法的缺点，提高了双模式控温的鲁棒性。

　　8. 12阶的程序控温设置，让实验方法更加多样化,且设备具有循环扫描功能，循环扫描次数可设置高达9999次，数据自动保存。

　　9. 传感器信号的采样频率1～10Hz可设置，实验方法更加灵活，数据更加可控。

　　10. 双温度传感器设计理念，可以同时分别测试炉体内部温度和样品温度。

　　11. 设备系统可以做升温、降温和等温相关类材料实验。

　　12. 仪器采用USB双向通讯，软件智能化设计，具有基线的扣除功能，实验过程自动绘图，智能化实现各种数据的处理，如玻璃化转变温度、氧化诱导期、物质的熔点及结晶等等。

　　技术参数

参考标准

GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定。