2024年度*電子成就獎(jiǎng)（World Electronics Achievement Awards, WEAA）頒獎(jiǎng)典禮近日在深圳舉行，WEAA獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰推動(dòng)*電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展做出杰出貢獻(xiàn)的產(chǎn)品、企業(yè)和個(gè)人。英飛凌科技的兩個(gè)系列產(chǎn)品榮獲本次殊榮，彰顯了英飛凌在*功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的優(yōu)先地位：

• CoolSiC™ MOSFET 2kV碳化硅分立器件及模塊（EasyPACK™ 3B封裝&62mm封裝）

• AURIX™ TC4x系列微控制器

CoolSiC™ MOSFET 2kV碳化硅分立器件及模塊

CoolSiC™ MOSFET 2kV碳化硅分立器件及模塊（EasyPACK™ 3B封裝&62mm封裝）采用.XT 擴(kuò)散焊技術(shù)，主要面向太陽能逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)、電動(dòng)汽車充電、UPS、固態(tài)變壓器等主要市場(chǎng)應(yīng)用。

CoolSiC™ MOSFET 2kV分立器件采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，爬電距離為14mm，電氣間隙為5.4mm?；诘谝淮鰪?qiáng)型溝槽柵技術(shù)，在電壓等級(jí)上實(shí)現(xiàn)向上拓展，成為市面上一款擊穿電壓達(dá)到2000V的碳化硅分立器件，適用于最高1500VDC的高直流電壓母線系統(tǒng)。憑借.XT擴(kuò)散焊技術(shù)，這些器件可提供的散熱性能，以及高防潮性。這款產(chǎn)品不僅能夠滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)更高功率密度的需求，而且即使面對(duì)嚴(yán)格的高電壓和開關(guān)頻率要求，也不會(huì)降低系統(tǒng)可靠性。

CoolSiC™ MOSFET 2kV M1H碳化硅采用了增強(qiáng)型 M1H Trench SiC MOSFET芯片技術(shù)，搭載EasyPACK™ 3B封裝和62mm兩種封裝。其中， DF4-19MR20W3M1HF_B11是第一個(gè)采用EasyPACK™ 3B封裝的2000V CoolSiC™ MOSFET功率模塊。它面對(duì)1500VDC的光伏逆變器系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了更簡(jiǎn)單的解決方案，減少了器件的數(shù)量，同時(shí)提高了功率密度。

AURIX™ TC4x系列微控制器

TC4x系列單片機(jī)是英飛凌AURIX™系列的第三代單片機(jī)產(chǎn)品，高性能全鎖步六核架構(gòu)，實(shí)時(shí)性，集成了多種加速器，如并行處理單元、模數(shù)轉(zhuǎn)換器DSP，硬件數(shù)據(jù)路由引擎等。全系型號(hào)可以達(dá)到功能安全最高等級(jí)ASIL-D，符合ISO21434信息安全標(biāo)準(zhǔn)，集成多種硬件加密加速器以及高性加密內(nèi)核，滿足后量子時(shí)代加密需求。片上豐富的高速通訊接口，包含5G以太網(wǎng)、PCIe、CAN XL、CAN FD等，滿足多樣化網(wǎng)絡(luò)通訊需求。硬件支持虛擬化，通過布署虛擬機(jī)軟件，可實(shí)現(xiàn)多應(yīng)用整合集成。

AURIX™ TC4x隨著今年下半年開始陸續(xù)量產(chǎn)，其在新一代汽車電子電氣架構(gòu)各個(gè)系統(tǒng)、新能源動(dòng)力系統(tǒng)、智能駕駛系統(tǒng)中將逐步發(fā)力。憑借其AI加速、高速網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、虛擬化、增強(qiáng)安全性能等優(yōu)勢(shì)，給汽車用戶帶來許多新的應(yīng)用想象空間與升級(jí)空間，助力汽車工業(yè)不斷迭代升級(jí)。

在稍早進(jìn)行的無線連接與通信技術(shù)論壇上，英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊業(yè)務(wù)大中華區(qū)市場(chǎng)經(jīng)理賈智勇做了題為“英飛凌全新IoT Wi-Fi 6助力未來智能設(shè)備的無‘限’連接"的主題演講，與觀眾分享了Wi-Fi無線連接在終端應(yīng)用中的痛點(diǎn)和關(guān)鍵點(diǎn)，以及英飛凌豐富且完整的無線Wi-Fi 6解決方案。

與此同時(shí)，英飛凌也在IIC展會(huì)中展出了最新的無線連接方案，包括低功耗Wi-Fi 6無線MCU集成毫米波雷達(dá)的解決方案，主控MCU、Wi-Fi/BT加上可擴(kuò)展的CO2傳感器和Radar傳感器的智能家居整體解決方案，三頻低功耗Wi-Fi芯片、支持全協(xié)議棧藍(lán)牙5.4的解決方案等。

英飛凌順應(yīng)*低碳化跟數(shù)字化大方向，始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、客戶導(dǎo)向、長(zhǎng)期主義。作為*功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體，我們助力打造引發(fā)行業(yè)變革的解決方案，以實(shí)現(xiàn)綠色高效的能源、環(huán)保安全的出行以及智能安全的物聯(lián)網(wǎng)。