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一、BGA植球機介紹：

德正智能植球機是一款半自動植球機。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于大批量的芯片植球生產(chǎn)設(shè)備。植球機一整套包括植錫和植球兩個部分。

二、產(chǎn)品基本特點：

（1）適用于批量芯片的植球。精度高，重復精度±0.01mm；植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本。

（2）電動升降平臺鋼網(wǎng)；半自動落球；進口電動升降平臺控制模具與鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式。一體成型治具固定系統(tǒng)，鋼網(wǎng)方便快捷，準確。芯片厚度可用電動平臺調(diào)節(jié)。

三、植球范圍：

（1）IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝，小球徑(Ball) 0.2mm;

（2）應用范圍：手機，通訊，液晶電視，，家庭影院，車載電子，電力設(shè)備，航天等和電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。

四、性能：

重復精度：±12μM

植球精度：±15μM

循環(huán)時間：＜30S(不包括芯片裝模板時間)

五、激光植球機的功能:

（1）可用于CSP、BGA、PCB、晶圓植球

（2）支持3D封裝

六、激光植球機的特點:

（1）單點激光植球，無需額外回流，無需助焊劑

（2）可支持錫球尺寸40um到760um