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　　溅射比蒸镀和工作真空低一个数量级,所以膜层的含气量要比蒸镀高。

　　蒸镀不适用于高溶点材料,如钼,钨。因为溶点高,蒸发太慢,而溅射的速度比蒸镀快很多。

　　溅射不适用于低硬度材料,如非金属材料。

　　溅射不适用于非导电材料。

　　蒸镀不能控制厚度,而溅射可以用时间控制厚度。

　　蒸镀不适应大规模的生产。

　　蒸镀的电子动能比溅射小很多,虽然含气量少,但是膜层易脱落。

　　溅射的膜均匀,蒸镀的膜中心点厚,四周薄。

　　在国内蒸镀工艺比溅射工艺成熟。

　　真空蒸镀，简称蒸镀，是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料（或称膜料）并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术，具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能等优点。

　　蒸镀的物理过程包括：沉积材料蒸发或升华为气态粒子→气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送→气态粒子附着在基片表面形核、长大成固体薄膜→薄膜原子重构或产生化学键合。

　　将基片放入真空室内，以电阻、电子束、激光等方法加热膜料，使膜料蒸发或升华，气化为具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子团）。气态粒子以基本无碰撞的直线运动飞速传送至基片，到达基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并发生表面扩散，沉积原子之间产生二维碰撞，形成簇团，有的可能在表面短时停留后又蒸发。粒子簇团不断地与扩散粒子相碰撞，或吸附单粒子，或放出单粒子。此过程反复进行，当聚集的粒子数超过某一临界值时就变为稳定的核，再继续吸附扩散粒子而逐步长大，最终通过相邻稳定核的接触、合并，形成连续薄膜。膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能等优点。