5G智能防爆手機(jī)Exmp-6400

化工智能防爆手機(jī)5G本安型手機(jī)介紹：

化工智能防爆手機(jī)5G本安型手機(jī)參數(shù):

防爆標(biāo)志：Ex ib IIC T4 Gb

操作系統(tǒng)Magic UI 4.1 （基于Android 11）

CPU型號天璣700

CPU核數(shù)八核

CPU主頻2*Cortex-A76 2.2GHz + 6*Cortex-A55 2.0GHz

雙卡雙卡雙待單通

屏幕尺寸6.6英寸

屏幕色彩1670萬色

屏幕類型TFT LCD（IPS）

分辨率2400 x 1080像素

傳感器

環(huán)境光傳感器支持

指紋傳感器支持

陀螺儀支持

指南針支持

重力傳感器支持

運(yùn)行內(nèi)存（RAM）8GB

機(jī)身內(nèi)存（ROM）128GB

網(wǎng)絡(luò)制式支持聯(lián)通/電信5G/4G+/4G/3G/2G，移動(dòng) 5G/4G+/4G/2G

5G網(wǎng)絡(luò)制式主卡/副卡：移動(dòng)5G（NR）/聯(lián)通5G（NR）/電信5G（NR)

4G網(wǎng)絡(luò)制式主卡/副卡：移動(dòng)/聯(lián)通/電信（TD-LTE/LTE FDD）

3G網(wǎng)絡(luò)制式主卡：聯(lián)通3G（WCDMA）/電信3G（CDMA 2000）；副卡：聯(lián)通3G（WCDMA）

2G網(wǎng)絡(luò)制式主卡/副卡：移動(dòng)2G（GSM）/聯(lián)通2G（GSM）/電信2G（CDMA 1X）

拍攝功能

后置攝像頭6400萬像素(主攝，f/1.9光圈)+200萬（景深，f/2.4光圈）+200萬像素（微距，f/2.4光圈）

前置攝像頭1600萬像素，f/2.0光圈

防抖模式EIS防抖

照片分辨率后置攝像頭：最大可支持9216×6912像素；前置攝像頭：最大可支持4608×3456像素

攝像分辨率后置攝像頭：最大可支持1080P；前置攝像頭：最大可支持1080P

拍攝功能后置攝像頭：AI攝影、高像素模式、延時(shí)攝影、大光圈、雙景錄像、夜景模式、人像模式(含美膚)、錄像、專業(yè)拍照、全景、HDR、濾鏡、水印、超級微距，笑臉抓拍、聲控拍照、定時(shí)拍照、連拍等；前置攝像頭：人像模式、延時(shí)攝影、濾鏡、笑臉抓拍、自拍鏡像、聲控拍照、定時(shí)拍照、手勢拍照

傳輸功能

WLAN 協(xié)議802.11 a/b/g/n/ac

WLAN 頻率2.4GHz和5GHz

WLAN熱點(diǎn)支持

WLAN直連支持

藍(lán)牙BT5.1

藍(lán)牙文件傳輸支持

OTG支持

GPS支持

Glonass支持

北斗支持

AGPS支持

其他

電池容量4000mAh（典型值）

耳機(jī)接口3.5mm

SIM卡類型SIM卡1：nano卡；SIM卡2：nano卡

軟件名稱榮耀終端智能設(shè)備人機(jī)交互通信軟件V4.0

產(chǎn)品工作溫度0℃～35℃

產(chǎn)品存儲(chǔ)溫度–20℃～+45℃

機(jī)身尺寸長：160.68mm，寬：73.3mm，厚：8.4mm

機(jī)身重量約179克（含電池）