失效分析是对于电子元件失效原因进行诊断，在进行失效分析的过程中，往往需要借助仪器设备，以及化学类手段进行分析，以确认失效模式，判断失效原因，研究失效机理，提出改善预防措施。其方法可以分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。其中在进行微观形貌检测的时候，尤其是需要观察断面或者内部结构时，需要用到离子研磨仪+扫描电镜结合法，来进行失效分析研究。
离子研磨仪目前是普遍使用的制样工具，可以进行不同角度的剖面切削以及表面的抛光和清洁处理，以制备出适合半导体故障分析的 SEM 用样品。
适用于离子束剖面切削、表面抛光
可预设不同切削角度制备横截面样品
可用于样品抛光或最终阶段的细抛和清洁
超高能量离子枪用于快速抛光
低能量离子枪适用后处理的表面无损细抛和清洁
操作简单，嵌入式计算机系统，全自动设定操作
冷却系统标准化，应用于多种类样本
高分辨率彩色相机实现实时监控抛光过程
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