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當(dāng)前位置：九域半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司>>硅片方阻測試儀>>硅片電阻率測試儀>> 晶圓厚度TTV測試儀
| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地蘇州市
更新時(shí)間：2025-04-14 15:22:49瀏覽次數(shù)：191次
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| 價(jià)格區(qū)間 | 面議 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,電氣,綜合 |
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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的厚度測量是至關(guān)重要的一環(huán)，它直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。為了滿足高精度測量的需求，我們研發(fā)了一款對(duì)射非接觸式光譜共焦位移傳感器厚度測量設(shè)備，專門用于晶圓厚度的精確測量
技術(shù)特點(diǎn)
高精度測量：本設(shè)備采用光譜共焦原理，通過分析反射光的光譜信息來確定被測物體的位移，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓厚度的精確測量。其重復(fù)精度高達(dá)±0.5um，絕對(duì)精度達(dá)到+1um，確保了測量結(jié)果的可靠性和穩(wěn)定性。
靈活的測量模式：設(shè)備提供多種測量模式，包括4線米字掃描、多點(diǎn)位步進(jìn)掃描等，用戶可以根據(jù)實(shí)際需求自定義掃描軌跡，滿足多樣化的測量需求。
先進(jìn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)：工作平臺(tái)采用XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)與龍門結(jié)構(gòu)相結(jié)合的設(shè)計(jì)，保證了測量過程中的穩(wěn)定性和精度。載物臺(tái)方面，我們優(yōu)選鏤空、六支臂結(jié)構(gòu)形式，以最小化對(duì)測量結(jié)果的干擾；次選為鋁合金載物臺(tái)鍍特氟龍涂層，并刻有不同尺寸晶圓的輪廓示意線，便于用戶快速定位。
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