霍爾遷移率測試發(fā)布

時間：2023-9-28閱讀：153

CSEAC 2024設(shè)五大展區(qū)，展示范圍覆蓋晶圓制造設(shè)備、核心部件及耗材、封測設(shè)備等。已有近700家企事業(yè)單位預(yù)訂展位，包括北方華創(chuàng)、中微公司等，更有BOSCH、西門子、蔡司、九域半導(dǎo)體等諸多中外資企業(yè)。

CSEAC 2024將開展包括展覽展示、主旨論壇、專題論壇、圓桌對話、產(chǎn)業(yè)上下游對接會、新品發(fā)布等多項(xiàng)活動，展示支撐我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的設(shè)備與核心部件取得的成就，研討客觀存在的困難和問題，探求當(dāng)前和今后一段時期破解與突圍的路徑和方案。

多場論壇圍繞核心議題和熱點(diǎn)話題，邀請政府部門負(fù)責(zé)人、專家學(xué)者、企業(yè)等行業(yè)重量級嘉賓作演講報告分享，大咖齊聚現(xiàn)場，共同為產(chǎn)業(yè)發(fā)聲。專題論壇中，董事長論壇呼聲甚高。2024年的董事長論壇將根據(jù)細(xì)分領(lǐng)域，安排設(shè)備、核心部件、材料、功率與化合物等4場論壇。

CSEAC同期將舉辦2024集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(ICIDC)、2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)、第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF)暨2024汽車電子應(yīng)用展等多個集成電路行業(yè)不同產(chǎn)業(yè)板塊領(lǐng)域的品牌會議。

九域半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司發(fā)布新品非接觸式霍爾遷移率測試。

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