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QMAXIS（可脉）金刚石薄膜
薄膜种类层出不穷，一种新的薄膜的出现能够促进某些领域的加快生产，取代某些生产
辅助原料，因为薄膜的使用几乎涵盖了各个领域，金刚石薄膜的出现不仅仅是生产领域的一
次变革，也是国际开发史上的一个重要里程碑。
近年来,随着科技的发展,人们发展了多种金刚石薄膜的制备方法,比如离子束沉积法、磁控溅射法、热致化学气相沉积法、等离子化学气相沉积法等.成功获得了生长速度快、具有较高质量的膜,从而使金刚石膜具备了商业应用的可能。
金刚石薄膜属于立方晶系,面心立方晶胞,每个晶胞含有8个C原子,每个C原子采取sp3杂化与周围4个C原子形成共价键,牢固的共价键和空间网状结构是金刚石硬度很高的原因.金刚石薄膜有很多优异的性质：硬度高、耐磨性好、摩擦系数效、化学稳定性高、热导率高、热膨胀系数小，是优良的绝缘体。
利用它的高导热率,可将它直接积在硅材料上成为既散热又绝缘的薄层,是高频微波器件、超大规模集成电路理想的散热材料。利用它的电阻率大,可以制成高温工作的二极管,微波振荡器件和耐高温高压的晶体管以及毫米波功率器件等。
金刚石薄膜的许多优良性能有待进一步开拓,我国也将金刚石薄膜纳入863新材料专题进行跟踪研究并取得了很大进展、金刚石薄膜制备的基本原理是:在衬底保持在800~1000℃的温度范围内,化学气相沉积的石墨是热力学稳定相,而金刚石是热力学不稳定相,利用原子态氢刻蚀石墨的速率远大于金刚石的动力学原理,将石墨去除,这样最终在衬底上沉积的是金刚石薄膜。
金刚石的功能主要体现在六个方面：
一、其导热性约硅材料的二万倍，它将取代硅材料制造新一代计算机，同时抗酸碱、低辐射、抗高温，使计算机能够在恶劣环境下进行工作；
二、它的成功开发将使现有应用的电子元器件更新50%；
三、利用其高硬度和优异的光学性质组合还可以开发出不磨损的摄像机、照相机等各种红外光学镜头；
四、应用于航空航天技术，开发各种高质量的密封件、热沉材料等；
五、加工各种超硬材料；
六、发射冷阴极电子的特点制造出高清晰、超薄、超大屏幕的电视机、计算机显示器，并且极省电，目前还只在美日两国使用。