Sensofar白光干涉仪：高精度（亚纳米）测量

Sensofar S neox三维共焦白光干涉光学轮廓仪：高精度表面测量选

引言

在现代工业制造、科研实验和质量控制领域，表面形貌的精确测量至关重要。无论是半导体、光学元件、精密加工，还是生物医学材料，都需要高分辨率、非接触式的表面测量技术。Sensofar S neox三维共焦白光干涉光学轮廓仪凭借其的测量精度、灵活的操作方式以及多技术融合的优势，成为表面形貌分析领域的设备。本文将详细介绍S neox的核心技术、应用场景及其在行业中的地位

1. 共焦与白光干涉技术的结合

S neox采用共焦显微镜（Confocal Microscopy）和白光干涉（Vertical Scanning Interferometry, VSI）双模式测量技术，可根据不同样品特性自动切换或组合使用，实现纳米级分辨率的高精度测量。

共焦模式适用于高陡坡、不透明或高反射率样品，能够清晰捕捉复杂结构的表面细节。

白光干涉模式则擅长测量光滑表面，提供亚纳米级纵向分辨率，适用于光学薄膜、半导体晶圆等超精密检测。

2. 智能光学切换系统（Smart Technology Switching）

S neox搭载智能光学切换系统，可根据样品特性自动选择最佳测量模式，无需人工干预，大幅提升检测效率。例如：

对粗糙表面（如金属加工件）采用共焦模式；

对光滑表面（如硅片或光学镜片）采用白光干涉模式；

对复杂结构（如MEMS器件）则结合两种技术，确保数据完整性。

3. 超高分辨率与快速扫描

横向分辨率可达0.5µm，纵向分辨率优于0.1nm，满足最严苛的测量需求。

高速扫描技术可在数秒内完成大面积测量，显著提升检测效率，适用于批量生产环境。

4. 先进的3D分析与软件支持

S neox配备SensoMAP高级分析软件，支持：

3D形貌重建（粗糙度、台阶高度、体积分析等）；

自动缺陷检测（划痕、颗粒污染、薄膜厚度不均等）；

多参数统计（Sa、Sq、Sz等ISO标准参数），并生成专业报告。

二、Sensofar S neox的典型应用领域

1. 半导体与微电子制造

在半导体行业，晶圆表面的平整度、薄膜厚度和刻蚀质量直接影响芯片性能。S neox可精确测量：

晶圆表面粗糙度（Ra < 0.1nm）；

光刻胶厚度（精度达纳米级）；

MEMS器件形貌（如微机械结构的侧壁角度、深度等）。

2. 光学元件检测

高精度光学元件（如透镜、反射镜、AR/VR镜片）对表面质量要求。S neox可检测：

表面瑕疵（划痕、凹坑、污染）；

薄膜均匀性（如抗反射镀膜厚度）；

面形误差（PV值、RMS值）。

3. 精密加工与增材制造

在金属加工、3D打印等领域，S neox可快速评估：

加工表面粗糙度（Ra、Rz）；

激光微结构形貌（如微孔、微槽的深度和宽度）；

3D打印层厚一致性（确保成型精度）。

4. 生物医学与材料科学

生物材料表面（如人工关节、牙科植入物的粗糙度分析）；

纳米涂层（如药物缓释薄膜的厚度测量）；

细胞培养基底（表面形貌对细胞生长的影响研究）。

三、为何选择Sensofar S neox？

多技术融合——共焦+干涉+聚焦成像，一机多用，适应各类样品。

超高精度——亚纳米级分辨率，满足最严苛的工业标准。

高效自动化——智能模式切换，减少人工干预，提升检测效率。

广泛兼容性——支持从微米级到厘米级样品的测量，适用于科研与生产。

品牌——Sensofar作为光学轮廓仪领域的，技术成熟，服务完善。

四、结语

在追求精密的现代工业与科研中，Sensofar S neox三维共焦白光干涉光学轮廓仪凭借其创新的多模式测量技术、分辨率以及强大的分析能力，成为表面形貌检测的黄金标准。无论是半导体制造、光学元件生产，还是生物材料研究，S neox都能提供可靠的数据支持，助力企业提升产品质量、加速研发进程。

选择Sensofar S neox，就是选择高精度、高效率与高可靠性的表面测量解决方案！

如需了解更多技术细节或申请样机演示，请联系Sensofar授权代理商。

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