目錄:卡爾蔡司（上海）管理有限公司>>X射線顯微鏡>> Xradia CrystalCT工業(yè)CT- 蔡司三維晶體學微米CT系統(tǒng)
| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 應用領域 | 地礦,能源,電子/電池,鋼鐵/金屬,綜合 |
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[產(chǎn)品簡介]
蔡司Xradia CrystalCT，是搭建在微米CT上的商業(yè)化實驗室衍射襯度斷層成像（DCT）系統(tǒng)，為工業(yè)和科研實驗室實現(xiàn)各種金屬和合金、增材制造、陶瓷和藥物樣品等多晶材料的三維晶體學成像提供解決方案。該技術能同時獲得樣品的三維晶體學信息和基于吸收襯度的高分辨率三維成像數(shù)據(jù)。通過最新的高級數(shù)據(jù)采集模式，Xradia CrystalCT可實現(xiàn)大樣品體區(qū)域的無縫數(shù)據(jù)采集，提高了采集速度和減少了樣品準備時間。與傳統(tǒng)的破壞性三維晶體學成像方法相比，大體積的無損晶粒成像大幅提高了實驗數(shù)據(jù)體的代表性。同時，Xradia CrystalCT建立在高度成熟穩(wěn)定的蔡司Xradia Versa平臺上，圖像質(zhì)量、穩(wěn)定性和易用性均屬上乘，且具備高效的工作流環(huán)境和高通量掃描功能。兼容ART3.0高級重構工具箱，利用AI技術提高成像效率或改善成像質(zhì)量。
[產(chǎn)品特點]
- 可測晶粒尺寸20um
- 晶粒取向角分辨率0.1°
- 各種晶型全覆蓋
- 樣品尺寸可達幾個mm
- 基于“黃金角"的高級掃描模式
- 高分辨率微米CT成像可實現(xiàn)高達 500nm體素分辨率的成像，成像空間分辨率達到0.95um
- 可實現(xiàn)大視野CT成像，單次掃描即可對寬度達 140 mm、高度達 93 mm 的大樣品進行成像
[應用領域]
- 材料科學，如鋼鐵，合金材料，陶瓷等晶體分析及微觀結構斷層掃描成像
- 生命科學，如藥物晶體分析，或微觀結構斷層掃描成像
- 地球科學，如橄欖石晶體分析，或微觀結構斷層掃描成像
- 工業(yè)領域，如冶金，太陽能多晶硅板晶體分析，或微觀結構斷層掃描成像
β鈦金屬樣品（直徑1mm，高3.2mm） Al-4wt%Cu拉伸樣品（1.25 mmx1.0 mmx 0.5 mm）
燃料電池SrTiO3（0.8mm） 哮喘藥物晶粒
材料科學 生命科學
地球科學 工業(yè)檢測
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